特許
J-GLOBAL ID:200903099371389530
エポキシ樹脂化合物、熱硬化性樹脂組成物、及び感光性組成物
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
廣田 浩一
, 流 良広
, 松田 奈緒子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-015485
公開番号(公開出願番号):特開2007-197518
出願日: 2006年01月24日
公開日(公表日): 2007年08月09日
要約:
【課題】保存時の低温下又は常温下では反応を生じず、保存安定性に優れ、加熱により架橋反応を生じて樹脂の硬化を促進し、硬化膜の良好な膜硬度及び優れた耐薬品性、耐熱性、誘電特性、電気絶縁性などが得られるエポキシ樹脂化合物、熱硬化性樹脂組成物及び感光性組成物の提供。【解決手段】オキシラン環部位に置換基を持つオキシラン環を1分子中に2個以上有するエポキシ樹脂化合物、該エポキシ樹脂化合物を用いた熱硬化性樹脂組成物及び感光性組成物である。【選択図】なし
請求項(抜粋):
オキシラン環部位に置換基を持つオキシラン環を1分子中に2個以上有し、下記一般式(1)、(2)、及び(3)のいずれかで表されることを特徴とするエポキシ樹脂化合物。
IPC (4件):
C08G 59/02
, C08G 59/42
, G03F 7/004
, G03F 7/027
FI (4件):
C08G59/02
, C08G59/42
, G03F7/004 501
, G03F7/027 515
Fターム (45件):
2H025AA06
, 2H025AA07
, 2H025AA08
, 2H025AA10
, 2H025AA12
, 2H025AA20
, 2H025AB15
, 2H025AB17
, 2H025AC01
, 2H025AD01
, 2H025BC13
, 2H025BC42
, 2H025BC74
, 2H025BC85
, 2H025CA00
, 2H025CB41
, 2H025CB43
, 2H025CC17
, 2H025EA08
, 2H025FA17
, 2H025FA29
, 4J036AC02
, 4J036AC05
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AD11
, 4J036AD12
, 4J036AD13
, 4J036AD15
, 4J036AD16
, 4J036AD20
, 4J036AD21
, 4J036AF05
, 4J036AG01
, 4J036AG07
, 4J036DC31
, 4J036DC45
, 4J036EA02
, 4J036EA04
, 4J036FA04
, 4J036FB06
, 4J036GA26
, 4J036HA02
, 4J036JA08
, 4J036KA03
引用特許:
出願人引用 (16件)
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特開昭61-243869号公報
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特開平02-097502号公報
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固形エポキシ樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-053595
出願人:東ソー株式会社
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審査官引用 (7件)
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半導体封止材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-091791
出願人:大日本インキ化学工業株式会社
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半導体封止材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-090649
出願人:大日本インキ化学工業株式会社
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エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-343298
出願人:大日本インキ化学工業株式会社
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