特許
J-GLOBAL ID：200903099485150953

処理装置

発明者：
木村 義雄

木村 義雄 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 金本 哲男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-035897
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243281
出願日： 2002年02月13日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：
【要約】【課題】 塗布処理,露光処理,現像処理等の一連の処理において,低コストで,かつ高精度な雰囲気制御を実現する。【解決手段】 ウェハ製造装置1に環状のダクト2を設け,当該ダクト2内に,搬入ステージ11,塗布処理ユニット,露光処理ユニット,現像処理ユニット,エッチングユニット,洗浄処理ユニット,搬出ステージ12等を処理の順番に合わせて配置する。ダクト2の4つの通路2a〜2dには,それぞれ搬送装置17,35,46,75が備えられ,各処理ユニット間のウェハWの搬送を行う。ダクト2には,気体供給装置90が備えられ,ダクト2内に所定の気体を所定の圧力で供給し,当該気体の循環気流を形成することにより,ダクト2内を所定の雰囲気に維持する。
請求項（抜粋）：
基板に対して複数の処理を行う処理装置であって,所定の雰囲気に維持可能で,かつ当該雰囲気が循環可能な閉鎖通路を備え,当該閉鎖通路内には,この処理装置に搬入された基板を載置する搬入載置部と,基板に対して塗布液を塗布して塗布処理を行う塗布処理部と,基板に対して露光処理を行う露光処理部と,基板に対して現像処理を行う現像処理部と,基板に対してエッチング処理を行うエッチング処理部と,基板に対して洗浄処理を行う洗浄処理部と,この処理装置から搬出される基板を載置する搬出載置部と,がこの順番に配置され,さらに,前記搬入載置部の基板を,前記各処理部に前記順番で搬送し前記搬出載置部に戻すことのできる搬送手段を備えたことを特徴とする,処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 501
FI (3件)：
G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/30 562
Fターム (21件)：
2H025AB08 ,  2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025EA05 ,  2H025FA03 ,  2H025FA14 ,  2H025FA40 ,  2H096AA24 ,  2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096CA14 ,  2H096GA21 ,  2H096HA19 ,  2H096HA30 ,  2H096JA02 ,  2H096JA03 ,  2H096JA04 ,  5F046JA22 ,  5F046KA00 ,  5F046LA18 ,  5F046MA01
引用特許：
審査官引用 (6件)
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