特許
J-GLOBAL ID：200903099493496257
コンデンサ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
日高 一樹
, 重信 和男
, 渡邉 知子
, 清水 英雄
, 高木 祐一
, 中野 佳直
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-268398
公開番号（公開出願番号）：特開2008-091466
出願日： 2006年09月29日
公開日（公表日）： 2008年04月17日
要約：
【課題】コンデンサに用いられる積層体の電極箔同士を通電可能に接続する際に、電極箔への悪影響がなく、また信頼性の高い電気的接続を実現可能なコンデンサを提供すること。【解決手段】複数の電極箔13を積層して互いに電気的に接続した積層体12を有するコンデンサであって、電極箔13の表面には、融点温度よりも低い温度状態の金属粉末を超音速状態で噴き付けることで形成された金属皮膜17が設けられるとともに、その金属皮膜17を介して電極箔13同士が互いに通電可能に接続されている。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
複数の電極箔を積層して互いに電気的に接続した積層体を有するコンデンサであって、
前記電極箔の表面には、融点温度よりも低い温度状態の金属粉末を超音速状態で噴き付けることで形成された金属皮膜が設けられるとともに、該金属皮膜を介して前記電極箔同士が互いに通電可能に接続されていることを特徴とするコンデンサ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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