特許
J-GLOBAL ID：200903099496898470

情報処理装置、電子機器及び電子機器の冷却方法

発明者：
荒井 聡

荒井 聡 について

, 
有賀 康二

有賀 康二 について

, 
田代 直樹

田代 直樹 について

, 
侭田 徹

侭田 徹 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (6件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-032448
公開番号（公開出願番号）：特開2004-246403
出願日： 2003年02月10日
公開日（公表日）： 2004年09月02日
要約：
【課題】システムの熱負荷に効率的に対処し、発熱量の大きい高性能なCPUを制限された空間内に配置したとしても、少ない電力消費で確実に冷却させる。【解決手段】ヒートシンクを有するCPU21を配設した第1の冷却空路と、この第1の冷却空路に対して取付けられたCPU用冷却ファン23と、上記第1の冷却空路と隔壁部22により空間的に分離された、上記CPU以外の複数の被冷却回路素子を配設した第2の冷却空路と、この第2の冷却空路に対して取付けられたシステム用冷却ファン28とを備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
筐体と、 上記筐体内に設けられる第1の発熱部材と、 上記第1の発熱部材と熱的に接続される放熱部材と、 上記放熱部材に空気を導く第1のファンと、 上記筐体内に設けられる第2の発熱部材と、 上記筐体内の空気を外部へ排出する第2のファンと、 上記第1のファンと上記第2のファンとの間に設けられる壁部と を具備したことを特徴とする情報処理装置。
IPC (3件)：
G06F1/20 ,  G06F1/16 ,  H05K7/20
FI (3件)：
G06F1/00 360B ,  H05K7/20 H ,  G06F1/00 312E
Fターム (6件)：
5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322BA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BB03 ,  5E322BC03
引用特許：
審査官引用 (18件)
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