特許

J-GLOBAL ID：200903099552125900

表示装置およびその製造方法

発明者： 金子 寿輝 ,  園田 大介 ,  落合 孝洋 ,  柳川 和彦 ,  新井 好宏
出願人/特許権者： 株式会社 日立ディスプレイズ
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-332257
公開番号（公開出願番号）：特開2007-142061
出願日： 2005年11月17日
公開日（公表日）： 2007年06月07日
要約：

【課題】たとえ導電性ペーストで配線層を形成する場合においても、隣接する他の配線層との離間距離を従来よりも狭めて形成することのできる表示装置の製造方法の提供。【解決手段】同層かつ隣接して形成される第1配線層および第2配線層を有し、第1配線層および第2配線層は、いずれも導電性インクの塗布および乾燥により形成されるものであって、前記第1配線層および第2配線層はそれぞれ別工程による塗布および乾燥によって形成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

同層かつ隣接して形成される第1配線層および第2配線層を有し、第1配線層および第2配線層は、いずれも導電性インクの塗布および乾燥により形成されるものであって、 前記第1配線層および第2配線層はそれぞれ別工程による塗布および乾燥によって形成することを特徴とする表示装置の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/320 ,  G02F 1/134 ,  G02F 1/136

FI (4件)：

H01L21/88 B ,  G02F1/1343 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/1368

Fターム (19件)：

2H092GA11 ,  2H092GA13 ,  2H092GA59 ,  2H092GA60 ,  2H092HA06 ,  2H092JA24 ,  2H092JB21 ,  2H092KA18 ,  2H092KA20 ,  2H092KB04 ,  2H092KB06 ,  2H092MA01 ,  2H092NA25 ,  2H092NA27 ,  5F033PP26 ,  5F033QQ73 ,  5F033VV06 ,  5F033VV15 ,  5F033XX31

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 基板、その製造方法およびパターン形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-016237   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-255390   出願人：シヤープ株式会社

審査官引用 (4件)

• 半導体素子及びその作製方法、並びに液晶表示装置及びその作製方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-328382   出願人：株式会社半導体エネルギー研究所
• 記録方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-110286   出願人：ソニー株式会社
• 液滴吐出装置、液滴吐出方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-026790   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 膜パターンの形成方法、膜パターン形成装置、導電膜配線、電気光学装置、電子機器、並びに非接触型カード媒体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-323701   出願人：セイコーエプソン株式会社