特許
J-GLOBAL ID：200903099742927727

放熱性実装基板およびその製造方法

発明者：
金 辰一郎

金 辰一郎 について


出願人/特許権者：
帝人株式会社

帝人株式会社 について


代理人 (1件)： 三原 秀子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-013626
公開番号（公開出願番号）：特開2008-205453
出願日： 2008年01月24日
公開日（公表日）： 2008年09月04日
要約：
【課題】デバイス実装面の表面に効率的な放熱パスを形成した放熱性に優れる実装基板を提供する。【解決手段】デバイス実装面の表面に、電気絶縁層15bを介して、各種の高熱伝導性材料による高熱伝導層9bを積層する事により、放熱性を高めた実装基板を得る。基板製造においては、高熱伝導層を積層したカバーレイフィルムを用いる事が特に好ましい。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
少なくとも、熱伝導率が3W/(m・K)以上で、熱伝導率と層厚を乗じた値が100W・μm/(m・K)以上となる層厚を有する高熱伝導層が、層厚2〜200μmの電気絶縁層を介して、実装基板のデバイス実装面の少なくとも回路配線部を含む表面領域に積層してなる事を特徴とする放熱性実装基板。
IPC (4件)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/36 ,  H05K 1/02 ,  H01L 33/00
FI (4件)：
H01L23/12 J ,  H01L23/36 C ,  H05K1/02 F ,  H01L33/00 N
Fターム (31件)：
5E338AA01 ,  5E338BB63 ,  5E338BB80 ,  5E338EE02 ,  5F041AA33 ,  5F041DA20 ,  5F136BB01 ,  5F136DA21 ,  5F136DA33 ,  5F136DA34 ,  5F136FA01 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA04 ,  5F136FA12 ,  5F136FA13 ,  5F136FA22 ,  5F136FA26 ,  5F136FA51 ,  5F136FA52 ,  5F136FA53 ,  5F136FA54 ,  5F136FA61 ,  5F136FA64 ,  5F136FA81 ,  5F136FA82 ,  5F136GA12 ,  5F136GA21 ,  5F136GA26 ,  5F136GA33 ,  5F136GA40
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (2件)

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