特許
J-GLOBAL ID：200903099921061562
Cu-Ni-Si-Mg系銅合金条
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
狩野 彰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-143258
公開番号（公開出願番号）：特開2005-325390
出願日： 2004年05月13日
公開日（公表日）： 2005年11月24日
要約：
【課題】本発明の課題は,高い強度および良好な応力緩和特性を安定して有し,さらに製造性にも優れるCu-Ni-Si-Mg系銅合金条を提供することである。【解決手段】1.0〜4.5質量%のNiを含有し、Niの質量%濃度に対し1/6〜1/4の濃度のSiを含有し、さらにMgを含有するCu合金であって,Mg濃度ならびにO,S,Se,Te,P,As,SbおよびBiの等価濃度(T)が 【数14】の範囲に調整したことを特徴とするCu-Ni-Si-Mg系銅合金条。
請求項（抜粋）：
1.0〜4.5質量%のNiを含有し、Niの質量%濃度に対し1/6〜1/4の濃度のSiを含有し、さらにMgを含有するCu合金であって,Mg濃度ならびにO,S,Se,Te,P,As,SbおよびBiの等価濃度(T)を次式の範囲に調整したことを特徴とするCu-Ni-Si-Mg系銅合金条。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)
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