特許
J-GLOBAL ID：201003003850314026

コンビネーションICカード及びその製造方法

発明者：
佐藤 孝志

佐藤 孝志 について


出願人/特許権者：
NECトーキン株式会社

NECトーキン株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-247345
公開番号（公開出願番号）：特開2010-079610
出願日： 2008年09月26日
公開日（公表日）： 2010年04月08日
要約：
【課題】 耐熱温度の高い樹脂シートでカード基体を構成し、昇華型熱転写印刷及び熱溶融型熱転写印刷を行う為の受像層をカード表面に設けたコンビネーションICカード、及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 受像層の受像可能温度より高い耐熱温度を有する結晶性ポリエステル系樹脂シートを、アンテナシート13、受像層付きシート11a及び受像層付きシート11bに用い、樹脂シートを積層する接着シート12a及び接着シート12bに、受像層の熱劣化温度より低い温度で、且つ積層時の加熱温度より35°C以上低い耐熱温度を有する非結晶性ポリエステル系樹脂シートを用い、受像層の熱劣化温度以下の温度で積層する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
接触通信手段及び非接触通信手段を備えたICモジュールと、非接触通信用のアンテナを樹脂シートで挟持して積層したカード基体からなり、前記カード基体を切削して凹部を設けると共に前記アンテナの末端を露出し、前記ICモジュールを前記凹部に嵌合して装着すると共に前記アンテナの末端と前記ICモジュールを接合してなるコンビネーションカードにおいて、前記カード基体の表面及び裏面の少なくとも一方の面に、昇華型熱転写印刷及び/または熱溶融型熱転写印刷を可能とする受像層を設けたコンビネーションICカードであって、前記受像層の受像可能温度より高い耐熱温度を有する第一の非結晶性ポリエステル系樹脂シートと、前記受像層の熱劣化温度より低い温度で、且つ積層時の加熱温度より35°C以上低い耐熱温度を有する第二の非結晶性ポリエステル系樹脂シートから成り、複数枚の前記第一の非結晶性ポリエステル系樹脂シートを前記第二の非結晶性ポリエステル系樹脂シートを介して積層することを特徴とするコンビネーションICカード。
IPC (3件)：
G06K 19/077 ,  G06K 19/07 ,  B42D 15/10
FI (3件)：
G06K19/00 K ,  G06K19/00 H ,  B42D15/10 521
Fターム (13件)：
2C005MB01 ,  2C005MB07 ,  2C005NA02 ,  2C005NA08 ,  2C005PA03 ,  2C005PA21 ,  2C005RA10 ,  2C005RA14 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA25
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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