特許
J-GLOBAL ID:201003005744207370
電子部品及びその製造方法
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
森下 武一
, 谷 和紘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-089646
公開番号(公開出願番号):特開2010-245134
出願日: 2009年04月02日
公開日(公表日): 2010年10月28日
要約:
【課題】大きなインダクタンス値及び高いQ値を得ることができる電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】コイルLは、積層体12に内蔵されている複数のコイル導体20a,20b、複数のコイル導体20a,20bに設けられている複数のランド部22a,22b、及び、複数のランド部22a,22bを接続するビアホール導体b1により構成されている。引き出し導体24a,24bは、積層体12に内蔵され、かつ、コイルLと外部電極とを接続している。複数のコイル導体20a,20bは、z軸方向から平面視したときに、互いに重なり合うことにより長方形状の環状の軌道Rを形成している。複数のランド部22a,22bは、z軸方向から平面視したときに、軌道Rの短辺L1上において軌道Rの外側に突出し、かつ、引き出し導体24a,24bと重なっていない。【選択図】図3
請求項(抜粋):
複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
前記積層体に内蔵されている複数のコイル導体、該複数のコイル導体に設けられている複数のランド部、及び、該複数のランド部を接続するビアホール導体により構成されているコイルと、
前記積層体の表面に設けられている外部電極と、
前記積層体に内蔵され、かつ、前記コイルと前記外部電極とを接続する引き出し導体と、
を備え、
前記複数のコイル導体は、コイル軸が延在している方向から平面視したときに、互いに重なり合うことにより長方形状の環状の軌道を形成しており、
前記複数のランド部は、コイル軸が延在している方向から平面視したときに、前記軌道の短辺上において該軌道の外側に突出し、かつ、前記引き出し導体と重なっていないこと、
を特徴とする電子部品。
IPC (2件):
FI (2件):
H01F17/00 D
, H01F41/04 B
Fターム (7件):
5E062DD04
, 5E062FF01
, 5E070AA01
, 5E070AB06
, 5E070CB03
, 5E070CB13
, 5E070CB17
引用特許:
出願人引用 (8件)
-
特開平4-206910
-
積層コイルアレイ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-109188
出願人:株式会社村田製作所
-
積層型チップインダクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-429343
出願人:TDK株式会社
-
電子部品及び電子部品製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-010753
出願人:株式会社村田製作所
-
高周波モジュール装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-136490
出願人:ソニー株式会社
-
積層電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-243748
出願人:株式会社村田製作所
-
帯域選択透過回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-148032
出願人:株式会社村田製作所
-
積層型インダクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-317459
出願人:東光株式会社
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審査官引用 (8件)
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特開平4-206910
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積層コイルアレイ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-109188
出願人:株式会社村田製作所
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積層型チップインダクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-429343
出願人:TDK株式会社
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電子部品及び電子部品製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-010753
出願人:株式会社村田製作所
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高周波モジュール装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-136490
出願人:ソニー株式会社
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積層電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-243748
出願人:株式会社村田製作所
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帯域選択透過回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-148032
出願人:株式会社村田製作所
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積層型インダクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-317459
出願人:東光株式会社
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