特許
J-GLOBAL ID：201003008172253145
異方導電性接着シート及び微細接続構造体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
酒井 正己
, 加々美 紀雄
, 小松 純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-165281
公開番号（公開出願番号）：特開2010-009804
出願日： 2008年06月25日
公開日（公表日）： 2010年01月14日
要約：
【課題】低接続抵抗、高絶縁信頼性、かつ微細回路接続性に優れた異方導電性接着シートの提供。【解決手段】少なくとも導電性粒子、絶縁粒子及び絶縁樹脂を含む第一の樹脂組成物からなる第一の層と、少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁樹脂、を含む第二の樹脂組成物からなる第二の層とを含んでなる異方導電性接着シートであって、該第一の層が、片側表面から厚み方向に沿って導電性粒子の平均粒径の1.5倍以内の領域中に存在し、該第一の層の最も薄い部分の厚さが、導電性粒子の平均粒子径より小さく、第一の樹脂組成物の180°Cにおける溶融粘度が、第二の樹脂組成物の180°Cにおける溶融粘度より高いことを特徴とする異方導電性接着シート。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
少なくとも導電性粒子、絶縁粒子及び絶縁樹脂を含む第一の樹脂組成物からなる第一の層と、少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁樹脂、を含む第二の樹脂組成物からなる第二の層とを含んでなる異方導電性接着シートであって、該第一の層が、片側表面から厚み方向に沿って導電性粒子の平均粒径の1.5倍以内の領域中に存在し、該第一の層の最も薄い部分の厚さが、導電性粒子の平均粒子径より小さく、第一の樹脂組成物の180°Cにおける溶融粘度が、第二の樹脂組成物の180°Cにおける溶融粘度より高いことを特徴とする異方導電性接着シート。
IPC (7件)：
H01R 11/01
, C09J 7/00
, H01B 5/16
, H01B 13/00
, C09J 5/06
, C09J 9/02
, H05K 3/32
H01R11/01 501C
, C09J7/00
, H01B5/16
, H01B13/00 501P
, C09J5/06
, C09J9/02
, H05K3/32 B
4J004AA13
, 4J004AA18
, 4J004AA19
, 4J004AB05
, 4J004BA03
, 4J004EA06
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J004GA01
, 4J040DB032
, 4J040DB042
, 4J040DF002
, 4J040EC061
, 4J040EC071
, 4J040HA066
, 4J040HA136
, 4J040HC23
, 4J040JA09
, 4J040JB02
, 4J040KA03
, 4J040KA16
, 4J040KA32
, 4J040MA02
, 4J040NA19
, 4J040NA20
, 4J040PA30
, 4J040PA33
, 5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319BB16
, 5E319CC61
, 5E319CD26
, 5E319GG20
, 5G307HA02
, 5G307HB03
, 5G307HC01
出願人引用 (8件)
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異方性導電膜
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-133556
出願人：ソニーケミカル株式会社
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特許第2895872号公報
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特公平7-99644号公報
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審査官引用 (9件)
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