特許
J-GLOBAL ID:201003009414729103

アモルファスカーボンナイトライド膜の形成方法、アモルファスカーボンナイトライド膜、多層レジスト膜、半導体装置の製造方法および制御プログラムが記憶された記憶媒体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 亀谷 美明 ,  金本 哲男 ,  萩原 康司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-219359
公開番号(公開出願番号):特開2010-053397
出願日: 2008年08月28日
公開日(公表日): 2010年03月11日
要約:
【課題】エッチング耐性に優れ、かつレジスト膜の露光時、反射率の低下が可能なアモルファスカーボン膜を形成する。【解決手段】半導体装置の製造方法では、ウエハ上にエッチング対象膜を形成する工程、処理容器内にCOガス及びN2ガスを含む処理ガスを供給する工程、供給されたCOガス及びN2ガスからアモルファスカーボンナイトライド膜330を成膜する工程、膜330上に酸化シリコン膜335を形成する工程、膜335上にArFレジスト膜345を形成する工程、ArFレジスト膜345をパターニングする工程、ArFレジスト膜345をマスクとして酸化シリコン膜335をエッチングする工程、酸化シリコン膜335をマスクとしてアモルファスカーボンナイトライド膜330をエッチングする工程、アモルファスカーボンナイトライド膜330をマスクとしてエッチング対象膜をエッチングする工程を有する。【選択図】図6
請求項(抜粋):
処理容器の内部に被処理体を配置する工程と、 前記処理容器の内部に一酸化炭素ガス及び窒素ガスを含む処理ガスを供給する工程と、 前記処理容器の内部にて一酸化炭素ガス及び窒素ガスを分解して被処理体上にアモルファスカーボンナイトライド膜を成膜する工程と、を有するアモルファスカーボンナイトライド膜の形成方法。
IPC (6件):
C23C 16/34 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/318 ,  C23C 16/509 ,  G03F 7/11 ,  G03F 7/40
FI (8件):
C23C16/34 ,  H01L21/30 574 ,  H01L21/318 B ,  H01L21/318 M ,  C23C16/509 ,  G03F7/11 503 ,  H01L21/30 573 ,  G03F7/40 521
Fターム (39件):
2H025AA09 ,  2H025AB14 ,  2H025AB16 ,  2H025AC04 ,  2H025DA34 ,  2H096AA25 ,  2H096BA11 ,  2H096CA06 ,  2H096EA05 ,  2H096HA23 ,  2H096JA04 ,  4K030AA14 ,  4K030AA16 ,  4K030AA18 ,  4K030BA27 ,  4K030BA38 ,  4K030CA12 ,  4K030FA03 ,  4K030JA06 ,  4K030KA23 ,  4K030LA15 ,  5F046PA04 ,  5F046PA11 ,  5F058AA10 ,  5F058AC08 ,  5F058AD08 ,  5F058AD11 ,  5F058AE05 ,  5F058AG09 ,  5F058AH10 ,  5F058BA20 ,  5F058BC08 ,  5F058BC20 ,  5F058BD02 ,  5F058BD04 ,  5F058BD10 ,  5F058BH12 ,  5F058BH17 ,  5F058BJ10
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る