特許
J-GLOBAL ID:201003010070482179
有機EL装置、有機EL装置の製造方法、電子機器
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
上柳 雅誉
, 須澤 修
, 宮坂 一彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-088721
公開番号(公開出願番号):特開2010-244698
出願日: 2009年04月01日
公開日(公表日): 2010年10月28日
要約:
【課題】機械的強度が強く、封止性に優れた有機EL装置を提供する。【解決手段】本発明の有機EL装置1は、有機ELパネル2と配線基板3Aとを一対のフィルムシート41A,41Bで挟み込み、有機ELパネル2の周縁部でフィルムシート41A,41B同士を接着することにより、有機ELパネル2をフィルムシート41A,41Bの内部に密封する。そして、フィルムシート41A,41Bと有機ELパネル2との間の隙間4H、及び、配線基板3Aの端面に形成されたフィルムシート41A,41Bと配線基板3Aとの間の隙間4Hに、それぞれ第1封止樹脂層43を形成し、その隙間4Hを封止する。【選択図】図3
請求項(抜粋):
有機EL素子が形成された有機ELパネルと、
前記有機ELパネルの端部に接続された配線基板と、
前記有機ELパネルと前記配線基板とを挟み込むように配置され、前記有機ELパネルと前記配線基板とのそれぞれに直接又は接着剤層を介して密着しこれらを一体に保持する、少なくとも一方が透明な一対の可撓性のフィルムシートと、を有し、
前記一対のフィルムシートは、前記配線基板の一部を外部に露出させた状態で前記有機ELパネルの周縁部で互いに接着され、且つ、前記一対のフィルムシートの間に介在する前記配線基板と接着されることにより、前記有機ELパネルを内部に気密に封入すると共に、
前記有機ELパネルの端面に形成された前記一対のフィルムシートと前記有機ELパネルとの間の隙間、及び、前記配線基板の端面に形成された前記一対のフィルムシートと前記配線基板との間の隙間に、それぞれ第1封止樹脂層が形成され、前記隙間が封止されていることを特徴とする有機EL装置。
IPC (7件):
H05B 33/04
, H05B 33/10
, H01L 51/50
, H05B 33/02
, G09F 9/30
, H01L 27/32
, G09F 9/00
FI (7件):
H05B33/04
, H05B33/10
, H05B33/14 A
, H05B33/02
, G09F9/30 365Z
, G09F9/00 348Z
, G09F9/00 338
Fターム (48件):
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107BB02
, 3K107BB04
, 3K107BB08
, 3K107CC21
, 3K107CC23
, 3K107CC45
, 3K107DD12
, 3K107DD17
, 3K107EE41
, 3K107EE43
, 3K107EE45
, 3K107EE55
, 3K107EE57
, 3K107FF15
, 3K107GG00
, 3K107GG28
, 3K107GG51
, 5C094AA15
, 5C094AA37
, 5C094AA38
, 5C094AA43
, 5C094BA03
, 5C094BA27
, 5C094DA07
, 5C094DA12
, 5C094DA13
, 5C094DA20
, 5C094DB02
, 5C094GB10
, 5C094HA05
, 5C094HA08
, 5C094HA10
, 5G435AA13
, 5G435AA14
, 5G435AA18
, 5G435BB05
, 5G435EE41
, 5G435EE42
, 5G435EE47
, 5G435HH20
, 5G435KK05
, 5G435LL03
, 5G435LL04
, 5G435LL07
, 5G435LL08
, 5G435LL17
引用特許:
出願人引用 (11件)
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特開平2-018892
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発光装置、電子機器およびそれらの作製方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-044242
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
-
ELランプ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-014145
出願人:松下電器産業株式会社
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審査官引用 (12件)
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