特許
J-GLOBAL ID：201003011929913335
レイアウト評価装置、レイアウト評価プログラム、ダミールール生成装置及びダミールール生成プログラム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-112742
公開番号（公開出願番号）：特開2010-102680
出願日： 2009年05月07日
公開日（公表日）： 2010年05月06日
要約：
【課題】回路レイアウト毎の平坦性評価を高速に実行し、ダミーフィルを支援すること。【解決手段】レイアウトパターンにCMPを行なった際の高さばらつきが指定された上限となる配線密度、配線周囲長、密度差最大値の範囲をクリティカル領域として求める。そして、入力されたレイアウトパターンをメッシュ分割して各メッシュの配線密度、配線周囲長、密度差最大値をメッシュデータとして算出し、各メッシュのメッシュデータがクリティカル領域にあるか否かを示すクリティカリティマップと、パターン全体の高さばらつきの予測値とを算出する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体集積回路の製造過程における平坦化工程の処理結果を予測し、製造予定の回路レイアウトを評価するレイアウト評価装置であって、
前記回路レイアウトを部分領域に分割する分割部と、
前記部分領域の各々について、配線密度、配線周囲長、隣接する部分領域との配線密度差の最大値のうち、少なくともいずれかを部分領域データとして算出する部分領域データ算出部と、
前記回路レイアウトの種別に対応する平坦性予測式から、高さばらつきが上限値より大きくなる配線密度の範囲、配線周囲長の範囲、隣接する部分領域との配線密度差の最大値の範囲を危険領域として設定する危険領域設定部と、
前記危険領域と前記部分領域データとを同一マップ上にプロットするマップ生成部と、
を備えたことを特徴とするレイアウト評価装置。
IPC (2件)：
FI (4件)：
G06F17/50 666Z
, G06F17/50 658N
, H01L21/82 C
, H01L21/82 W
5B046AA08
, 5B046BA06
, 5B046JA01
, 5F064EE02
, 5F064EE03
, 5F064EE09
, 5F064EE14
, 5F064EE15
, 5F064EE17
, 5F064EE32
, 5F064EE42
, 5F064EE60
, 5F064GG03
, 5F064HH06
, 5F064HH10
, 5F064HH12
, 5F064HH15
, 5F064HH17
