ポリアミド酸ワニス組成物及びそれを用いたポリイミド金属積層板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：青木宏義 , 天田昌行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-039354
公開番号（公開出願番号）：特開2010-195856
出願日： 2009年02月23日
公開日（公表日）： 2010年09月09日
要約：

【課題】ガラス転移温度、線熱膨張係数、吸湿膨張係数を変化させることなく、高接着性をもたらすポリアミド酸ワニス組成物及びそれを用いたポリイミド金属積層板を提供すること。【解決手段】本発明のポリアミド酸ワニス組成物は、ポリアミド酸溶液と、ポリアミド酸100質量部に対し、0.1〜10質量部の添加剤を含有するポリアミド酸ワニス組成物であって、該添加剤がポリベンゾオキサゾール前駆体及び、ポリベンゾオキサゾールのいずれか一種類以上を含有することを特徴とする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ポリアミド酸溶液と、ポリアミド酸100質量部に対し、0.1〜10質量部の添加剤とを含有するポリアミド酸ワニス組成物であって、前記添加剤が式(1)で表される反復単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体及び、式(2)で表される反復単位を有するポリベンゾオキサゾールのいずれか一種類以上を含有することを特徴とするポリアミド酸ワニス組成物。

IPC (5件)：

C08L 79/04 , C08G 73/22 , B32B 15/08 , B32B 15/088 , H05K 1/03

FI (6件)：

C08L79/04 B , C08G73/22 , B32B15/08 J , B32B15/08 R , H05K1/03 610P , H05K1/03 670A

Fターム (74件)：

4F100AB01B , 4F100AB17B , 4F100AB33B , 4F100AK49A , 4F100BA02 , 4F100BA07 , 4F100DD07B , 4F100EH46 , 4F100EJ15 , 4F100EJ86 , 4F100GB43 , 4F100JA02A , 4F100JA05A , 4F100JL11 , 4F100YY00 , 4F100YY00A , 4F100YY00B , 4J002CM021 , 4J002CM022 , 4J002CM032 , 4J002CM041 , 4J002GQ00 , 4J002HA01 , 4J043PA02 , 4J043QB15 , 4J043QB26 , 4J043QB31 , 4J043QB34 , 4J043RA52 , 4J043SA06 , 4J043SA71 , 4J043SB02 , 4J043TA12 , 4J043TA22 , 4J043TA26 , 4J043TB01 , 4J043UA042 , 4J043UA082 , 4J043UA121 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA141 , 4J043UA142 , 4J043UA151 , 4J043UA162 , 4J043UA261 , 4J043UA262 , 4J043UA362 , 4J043UA672 , 4J043UA762 , 4J043UB022 , 4J043UB121 , 4J043UB131 , 4J043UB151 , 4J043UB161 , 4J043UB172 , 4J043UB222 , 4J043UB241 , 4J043UB281 , 4J043UB301 , 4J043UB302 , 4J043UB402 , 4J043XA14 , 4J043XA16 , 4J043XA17 , 4J043XA19 , 4J043ZA02 , 4J043ZA04 , 4J043ZA34 , 4J043ZA35 , 4J043ZA60 , 4J043ZB03 , 4J043ZB50

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平3-182553
耐熱感光性樹脂組成物、パターン製造法及び半導体デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-138688 出願人：日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
感光性樹脂組成物、硬化膜、パターン硬化膜の製造方法および電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-208715 出願人：日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社

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