特許
J-GLOBAL ID：201003014664853598

放熱用部材およびこれを用いたモジュール

発明者：
湯口 章雄

湯口 章雄 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-082546
公開番号（公開出願番号）：特開2010-238753
出願日： 2009年03月30日
公開日（公表日）： 2010年10月21日
要約：
【課題】絶縁性基板に対する導電板の位置精度が高く、さらに耐熱サイクル特性に優れた放熱用部材、およびこれを用いたモジュールを提供する。【解決手段】 絶縁性基板と、一方主面が前記絶縁性基板の主面と接合された導電板と、を備えて構成された放熱用部材であって、前記導電板は、周面に、前記一方主面の周縁線および他方主面の周縁線に沿って連続した、前記一方主面の周縁線および他方主面の周縁線の双方よりも外側に突出した突出部を備えることを特徴とする放熱用部材を提供する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
絶縁性基板と、 一方主面が前記絶縁性基板の主面と接合された導電板と、を備えて構成された放熱用部材であって、 前記導電板は、周面に、前記一方主面の周縁線および他方主面の周縁線に沿って連続した、前記一方主面の周縁線および他方主面の周縁線の双方よりも外側に突出した突出部を備えることを特徴とする放熱用部材。
IPC (1件)：
H01L 23/36
FI (1件)：
H01L23/36 C
Fターム (8件)：
5F136BB04 ,  5F136BC03 ,  5F136DA44 ,  5F136FA03 ,  5F136FA14 ,  5F136FA16 ,  5F136FA18 ,  5F136GA02
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 基 板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-032709   出願人：電気化学工業株式会社
  • 回路基板の実装方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-301269   出願人：電気化学工業株式会社
  • 回路基板及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-345442   出願人：電気化学工業株式会社
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