特許
J-GLOBAL ID：201003018252075375

積層コンデンサ、積層コンデンサの実装構造及び積層コンデンサの製造方法

発明者：
青木 崇

青木 崇 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  三上 敬史 ,  石坂 泰紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-246164
公開番号（公開出願番号）：特開2010-080615
出願日： 2008年09月25日
公開日（公表日）： 2010年04月08日
要約：
【課題】 等価直列抵抗の増大及び等価直列インダクタンスの低減を実現しつつ、実装方向を容易に識別可能な積層コンデンサ、積層コンデンサの実装構造及び積層コンデンサの製造方法を提供すること。【解決手段】 積層コンデンサC1のコンデンサ素体10は、第1及び第2の主面101、102と、第1及び第2の主面の双方と隣り合う第1及び第2の側面103、104と、第1及び第2の主面の双方と隣り合う第3及び第4の側面105、106と、第1の主面と第1の側面とを連結する第1の稜部107と、第2の主面と第1の側面とを連結する第2の稜部108とを有する。第1及び第2の稜部107、108は何れも、第3及び第4の側面の対向方向に沿ったコンデンサ素体10の中心軸Axから離れる方向に凸に湾曲する曲率を有している。第1の稜部107は第2の稜部108よりも小さい曲率を有する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
互いに対向する第1及び第2の主面と、前記第1及び第2の主面の双方と隣り合い且つ互いに対向する第1及び第2の側面と、前記第1及び第2の主面の双方と隣り合い且つ互いに対向する第3及び第4の側面と、前記第1の主面と前記第1の側面とを連結する第1の稜部と、前記第2の主面と前記第1の側面とを連結する第2の稜部とを有する、複数の絶縁体層が前記第1及び第2の主面の対向方向に積層されたコンデンサ素体と、 前記複数の絶縁体層のうち少なくとも一層を間に挟んで対向するように、交互に前記コンデンサ素体内の第1の領域に配置された複数の第1及び第2の内部電極と、 前記コンデンサ素体内の第2の領域に配置された、それぞれ少なくとも一層の第3及び第4の内部電極と、を備え、 前記各第1の内部電極は、前記第2の内部電極と協働して静電容量を形成する第1の主電極部分と、該主電極部分を前記第1の外部接続導体に接続する第1の引き出し電極部分と、を有し、 前記各第2の内部電極は、前記第1の内部電極と協働して静電容量を形成する第2の主電極部分と、該主電極部分を前記第2の外部接続導体に接続する第2の引き出し電極部分と、を有し、 前記各第3の内部電極は、第3の主電極部分と、前記第3の主電極部分を前記第1の外部接続導体に接続する第3の引き出し電極部分と、該第3の主電極部分を前記第1の端子電極に接続する第4の引き出し電極部分と、を有し、 前記各第4の内部電極は、第4の主電極部分と、前記第4の主電極部分を前記第2の外部接続導体に接続する第5の引き出し電極部分と、前記第4の主電極部分を前記第2の端子電極に接続する第6の引き出し電極部分と、を有し、 前記第1及び第2の領域は前記複数の絶縁体層の積層方向に沿って併置されており、前記第2の領域は、前記積層方向において、前記第1の領域よりも前記第2の主面側に配置されており、 前記第3及び第4の内部電極の総数は、前記第1及び第2の内部電極の総数よりも少なく、 前記第1及び第2の稜部は何れも、前記第3及び第4の側面の対向方向に沿った前記コンデンサ素体の中心軸から離れる方向に凸に湾曲するような曲率を有しており、 前記第1の稜部の曲率は前記第2の稜部の曲率よりも小さいことを特徴とする積層コンデンサ。
IPC (2件)：
H01G 4/30 ,  H01G 4/12
FI (6件)：
H01G4/30 301J ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/30 301A ,  H01G4/30 301C ,  H01G4/30 311F ,  H01G4/12 364
Fターム (14件)：
5E001AB03 ,  5E001AC01 ,  5E001AD03 ,  5E001AH05 ,  5E001AJ02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG48 ,  5E082FG52 ,  5E082LL02
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 積層コンデンサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-368549   出願人：ティーディーケイ株式会社
審査官引用 (7件)
  • 積層コンデンサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-368548   出願人：ティーディーケイ株式会社
  • 積層コンデンサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-336536   出願人：株式会社村田製作所
  • 積層セラミックコンデンサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-104419   出願人：株式会社村田製作所
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM