特許
J-GLOBAL ID：201003023195345887
基板保持具及び半導体ウェーハの加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
藤本 英介
, 神田 正義
, 宮尾 明茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-326777
公開番号（公開出願番号）：特開2010-153410
出願日： 2008年12月24日
公開日（公表日）： 2010年07月08日
要約：
【課題】フラットなワークエリアを確保して安全な加工やフラットな矯正に資する簡易な基板保持具及び半導体ウェーハの加工方法を提供する。【解決手段】半導体ウェーハ1用の自己粘着層2を保持するグリップ枠10と、このグリップ枠10と嵌合する加工支持ステージ20とを備え、この加工支持ステージ20の自己粘着層2に対向する表面21を平坦に形成し、この表面21の周縁部には、グリップ枠10が嵌入するエンドレスの嵌入溝22を穿孔する。加工支持ステージ20の平坦な表面21が半導体ウェーハ1用のワークエリアとして機能するので、半導体ウェーハ1が100μm以下に薄化され、割れ易い場合でも、半導体ウェーハ1に加工を安全に施すことができる。また、半導体ウェーハ1が弓なりに反っている場合でも、平坦な表面21を利用してフラットに矯正できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハを可撓性の自己粘着層に着脱自在に保持する基板保持具であって、自己粘着層を着脱自在に保持するグリップ枠と、このグリップ枠と着脱自在に嵌合する加工支持ステージとを含み、この加工支持ステージの自己粘着層に対向する表面を平坦に形成したことを特徴とする基板保持具。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5F031CA02
, 5F031DA15
, 5F031HA78
, 5F031MA22
, 5F031MA37
, 5F031PA13
, 5F031PA20
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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