特許
J-GLOBAL ID:201003026463496680

金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体、および電気回路接続用バンプの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 久保田 芳譽
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-179573
公開番号(公開出願番号):特開2010-018832
出願日: 2008年07月09日
公開日(公表日): 2010年01月28日
要約:
【課題】酸化性ガス中で加熱すると銅粒子が容易に焼結して接合強度が優れた固形状銅となる金属部材用ペースト状接合剤、接合強度と電気伝導性が優れた金属製部材接合体とその製造方法、接合強度と電気伝導性が優れた電気回路接続用バンプの製造方法を提供する。【解決手段】平均粒径が0.1μmより大きく50μm以下であり、表面を被覆している有機物量が5.0重量%以下である銅粒子と、揮発性分散媒とからなる金属部材用ペースト状接合剤。金属製部材間に該接合剤を介在させ、酸化性ガス中にて70°C以上400°C以下で加熱し、次いで還元性ガスで加熱することによる金属製部材接合体の製造方法。接合強度と電気伝導性が優れた金属製部材接合体、および、該接合剤を利用する電気回路接続用バンプの製造方法。【選択図】図2
請求項(抜粋):
(A)平均粒径が0.1μmより大きく50μm以下であり、表面を被覆している有機物量が 5.0重量%以下である銅粒子と、(B)揮発性分散媒とからなるペースト状物であり、酸素ガスを含有する酸化性ガス雰囲気中にて70°C以上400°C以下で加熱することにより、該揮発性分散媒が揮散し銅粒子(A)同士が焼結して、焼結途上で接触していた金属製部材へ接着性を有することを特徴とする、金属製部材用接合剤。
IPC (4件):
B22F 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  B22F 1/02
FI (4件):
B22F1/00 L ,  H01B1/22 A ,  H01B1/00 E ,  B22F1/02 B
Fターム (13件):
4K017AA03 ,  4K017BA05 ,  4K017CA01 ,  4K017FB07 ,  4K018AA03 ,  4K018BB03 ,  4K018BB04 ,  4K018BC01 ,  4K018BC29 ,  4K018KA70 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DD03
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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