特許
J-GLOBAL ID：201003033267174140

ファイバレーザ加工装置及びファイバレーザ加工方法

発明者：
難波 年賢

難波 年賢 について


出願人/特許権者：
ミヤチテクノス株式会社

ミヤチテクノス株式会社 について


代理人 (1件)： 佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-292014
公開番号（公開出願番号）：特開2010-115698
出願日： 2008年11月14日
公開日（公表日）： 2010年05月27日
要約：
【課題】ファイバMOPA方式を採るQスイッチ型のファイバレーザ加工装置において増幅用ファイバの保護とレーザ加工特性・品質の向上をはかること。【解決手段】このファイバレーザ加工装置は、アンプファイバ10、シードレーザ発振部12、ファイバコア励起部14、レーザ出射部16、加工テーブル18、制御部20等を備えている。制御部20は、Qスイッチドライバ32を通じてシードレーザ発振部12のYAGレーザ発振器22にファーストパルスキラーをかけるとともに、ファイバコア励起部14に対しては、コア励起用LD光FBの出力を制御するために電流切替制御信号CH、待機用電流指令値IW,増幅用電流指令値IS、立ち上がり時間指令値Jup等をLD電源44に与える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
所定の繰り返し周波数でQスイッチパルスのシードレーザ光を発振出力するシードレーザ発振部と、 所定の希土類元素を含むコアを有し、前記シードレーザ発振部からの前記シードレーザ光を一端より前記コアの中に入れ、該シードレーザ光を増幅して他端より出す増幅用の光ファイバと、 前記増幅用光ファイバの一端から前記コアの中に入射して前記シードレーザ光を増幅させるための第1の励起用レーザ光を出力するファイバコア励起部と、 前記増幅用光ファイバの他端から出射したレーザ光を加工用レーザ光として出射するレーザ出射部と、 前記シードレーザ発振部が前記Qスイッチパルスの繰り返し発振を行っている時と休止または中断している時とで前記第1の励起用レーザ光の出力を切り替えるように前記ファイバコア励起部を制御する制御部と を有するファイバレーザ加工装置。
IPC (6件)：
B23K 26/08 ,  B23K 26/00 ,  H01S 3/00 ,  H01S 3/06 ,  H01S 3/10 ,  H01S 3/11
FI (6件)：
B23K26/08 K ,  B23K26/00 N ,  H01S3/00 B ,  H01S3/06 B ,  H01S3/10 Z ,  H01S3/11
Fターム (16件)：
4E068AA00 ,  4E068CA02 ,  4E068CB01 ,  4E068CD08 ,  4E068CE08 ,  5F172AE03 ,  5F172AF06 ,  5F172AM08 ,  5F172DD01 ,  5F172EE13 ,  5F172NN13 ,  5F172NN23 ,  5F172NQ30 ,  5F172NR28 ,  5F172NR30 ,  5F172ZZ01
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (4件)
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