MEMSセンサ

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：野▲崎▼ 照夫 , 三輪正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-085383
公開番号（公開出願番号）：特開2010-238921
出願日： 2009年03月31日
公開日（公表日）： 2010年10月21日
要約：

【課題】特に、センサ部材とキャップ部材間の応力を効果的に緩和できるMEMSセンサを提供することを目的としている。【解決手段】センサ部材4とキャップ部材5とが接合層6を介して接合されている。前記センサ部材4は、前記接合層6側からセンサ領域を備える第1シリコン部材1、第1酸化絶縁3層及び第2シリコン部材2の順に積層されている。前記キャップ部材5は、前記接合層6側から第3シリコン部材7、第2酸化絶縁層8及び第4シリコン部材9の順に積層されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

センサ部材とキャップ部材とが接合層を介して接合されており、前記センサ部材は、前記接合層側からセンサ領域を備える第1シリコン部材、第1酸化絶縁層及び第2シリコン部材の順に積層されており、前記キャップ部材は、前記接合層側から第3シリコン部材、第2酸化絶縁層及び第4シリコン部材の順に積層されていることを特徴とするMEMSセンサ。

IPC (5件)：

H01L 23/06 , H01L 23/02 , G01P 15/08 , H01L 29/84 , B81B 3/00

FI (5件)：

H01L23/06 Z , H01L23/02 C , G01P15/08 P , H01L29/84 Z , B81B3/00

Fターム (30件)：

3C081AA01 , 3C081BA07 , 3C081BA11 , 3C081BA30 , 3C081BA32 , 3C081BA44 , 3C081BA48 , 3C081BA72 , 3C081CA05 , 3C081CA14 , 3C081CA20 , 3C081CA28 , 3C081CA32 , 3C081DA04 , 3C081DA22 , 3C081DA27 , 3C081DA30 , 3C081EA02 , 4M112AA02 , 4M112BA07 , 4M112CA21 , 4M112CA24 , 4M112CA31 , 4M112DA05 , 4M112DA09 , 4M112DA18 , 4M112EA02 , 4M112EA06 , 4M112EA11 , 4M112FA09

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-430049 出願人：株式会社デンソー
マイクロ慣性センサ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-376455 出願人：三星電機株式会社
力学量センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-060596 出願人：株式会社デンソー

全件表示

前のページに戻る