特許
J-GLOBAL ID：201003035510160406
基板処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-181131
公開番号（公開出願番号）：特開2010-021396
出願日： 2008年07月11日
公開日（公表日）： 2010年01月28日
要約：
【課題】浮上ステージの温度変化による熱膨張または収縮の影響を受けない安定した基板受け渡しギャップで平流し搬送により浮上ステージ上に基板を搬入できるようにすること。【解決手段】このプリベークユニット(PRE-BAKE)48は、基板搬送ライン上で浮上ステージ100の浮上面100aよりも外側の始端部100bに基板受け渡し用のコロ搬送部126を搭載している。このコロ搬送部126は、好ましくは、複数個のこま形フリーコロ128を基板搬送ラインと直交するステージ幅方向(Y方向)に一列に配置している。基板Gは、上流側の駆動コロ搬送部82および浮上ステージ始端部100bのフリーコロ128の上をコロ搬送で水平移動しながら浮上ステージ上に搬入される。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
所定温度に加熱または冷却され、被処理基板を気体の圧力により浮かせる浮上ステージと、
前記浮上ステージから離間して基板搬送ラインの上流側に配置された第1の平流し搬送部と、
基板搬送ラインにおいて前記浮上ステージの始端部に搭載された第2の平流し搬送部と、
を有し、
前記第1および第2の平流し搬送部による平流し搬送で前記基板を前記浮上ステージの上に搬入し、
前記浮上ステージ上で浮いている前記基板と前記浮上ステージとの間の伝熱により前記基板に所定の熱的な処理を施す基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027
, H01L 21/677
H01L21/30 567
, H01L21/68 A
5F031CA05
, 5F031FA02
, 5F031FA07
, 5F031FA14
, 5F031GA53
, 5F031GA63
, 5F031MA24
, 5F031MA26
, 5F031PA02
, 5F046CD01
, 5F046CD07
, 5F046KA07
