特許
J-GLOBAL ID：200903013457687575

常圧乾燥装置及び基板処理装置及び基板処理方法

発明者：
池田 文彦

池田 文彦 について

, 
永田 広

永田 広 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-242149
公開番号（公開出願番号）：特開2009-076547
出願日： 2007年09月19日
公開日（公表日）： 2009年04月09日
要約：
【課題】被処理基板上に塗布された処理液の膜に対して、減圧乾燥の手法を用いずに塗布膜のバルク部分を程よく液状ないし生乾き状態に保ったまま液膜の表面に適度な固化層を形成すること。【解決手段】上流側隣のレジスト塗布ユニットでレジスト液を塗布された基板Gは、コロ搬送路104に乗り移り、平流しのコロ搬送で常圧乾燥ユニット(VD)46のハウジング112内に入る。ハウジング112内で、コロ搬送路104上を平流しで移動する基板Gはそれまでの常温の雰囲気よりも格段に高温(たとえば60°C)の加熱雰囲気HAの中に置かれる。これにより、基板G上のレジスト塗布膜RMの表面に加熱雰囲気HAの熱エネルギーが直接入射する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
溶剤を含む処理液を塗布された被処理基板を所定の搬送路上で平流しで搬送する平流し搬送部と、 前記平流しの搬送中に、常圧の雰囲気下で、前記基板上の処理液の塗布膜にその表層部の方が下層部よりも高温に加熱されるようなエネルギーを与えて、前記塗布膜を乾燥させる乾燥処理部と を有する常圧乾燥装置。
IPC (5件)：
H01L 21/027 ,  F26B 3/30 ,  F26B 9/00 ,  F26B 15/00 ,  F26B 25/00
FI (5件)：
H01L21/30 567 ,  F26B3/30 ,  F26B9/00 A ,  F26B15/00 B ,  F26B25/00 A
Fターム (19件)：
3L113AA02 ,  3L113AA03 ,  3L113AB02 ,  3L113AB06 ,  3L113AC08 ,  3L113AC10 ,  3L113AC32 ,  3L113AC45 ,  3L113AC46 ,  3L113AC51 ,  3L113AC67 ,  3L113BA34 ,  3L113CB21 ,  3L113CB23 ,  3L113DA04 ,  3L113DA07 ,  3L113DA24 ,  5F046KA04 ,  5F046KA07
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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