ウィスカーが抑制されたCu-Zn合金耐熱Snめっき条

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-099979
公開番号（公開出願番号）：特開2010-168666
出願日： 2010年04月23日
公開日（公表日）： 2010年08月05日
要約：

【課題】ウィスカー発生が抑制された、Cu-Zn合金のCu/Ni二層下地リフローSnめっき条を提供すること。【解決手段】平均濃度で15〜40質量%のZnを含有する銅合金を母材として、表面から母材にかけてSn相、Sn-Cu合金相、Ni相の各層でめっき皮膜が構成されるSnめっき条において、該Sn相の表層のZn濃度を0.1〜5.0質量%に調整する。母材は、更にSn、Ag、Pb、Fe、Ni、Mn、Si、Al及びTiから選ばれた任意成分を合計で0.005〜3.0質量%の範囲で含有することができる。又、母材は15〜40質量%のZn、8〜20質量%のNi、0〜0.5質量%のMnを含有し残部がCu及び不可避的不純物より構成される銅基合金でもよく、更に上記任意成分を合計で0.005〜10質量%含有することができる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

平均濃度で15〜40質量%のZnを含有する銅合金を母材として、表面から母材にかけてSn相、Sn-Cu合金相、Ni相の各層でめっき皮膜が構成され、該Sn相の表層のZn濃度が0.1〜5.0質量%であることを特徴とする、ウィスカー発生が抑制されたCu-Zn合金Snめっき条。

IPC (3件)：

C25D 7/00 , C25D 5/12 , H01R 13/03

FI (3件)：

C25D7/00 H , C25D5/12 , H01R13/03 D

Fターム (17件)：

4K024AA03 , 4K024AA07 , 4K024AA09 , 4K024AB03 , 4K024AB19 , 4K024BA09 , 4K024BB10 , 4K024BC01 , 4K024BC10 , 4K024CA01 , 4K024CA04 , 4K024CA06 , 4K024DA02 , 4K024DA03 , 4K024DA04 , 4K024DB02 , 4K024GA16

引用特許：

審査官引用 (5件)

リフロー処理Sn合金めっき材料、それを用いた嵌合型接続端子
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-121365 出願人：古河電気工業株式会社
皮膜、その製造方法および電気電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-172578 出願人：同和鉱業株式会社, 日本オーリンブラス株式会社
めっきを施した銅または銅合金およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-095933 出願人：同和鉱業株式会社

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