皮膜、その製造方法および電気電子部品

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：和田憲治 , 小松高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-172578
公開番号（公開出願番号）：特開2005-350774
出願日： 2005年06月13日
公開日（公表日）： 2005年12月22日
要約：

【課題】素材表面を被覆するための、耐熱性、成形加工性、はんだ付け性等に優れた皮膜およびその製造方法、さらにこの皮膜で被覆された電気電子部品を提供する。【解決手段】銅合金等の素材表面上に、表面側から順にNiまたはNi合金層、Cu層、SnまたはSn合金層を被覆した後に300〜900°Cで1〜300秒のリフロー処理を施すことによって、最外側に厚さXが0.05〜2μmのSnまたはSn合金層、その内側に厚さYが0.05〜2μmのCu-Snを主体とする金属間化合物を含む合金層、更にその内側に厚さZが0.01〜1μmのNiまたはNi合金層(ここで、0.2X≦Y≦5X、且つ、0.05Y≦Z≦3Yである)が形成された耐熱性の皮膜を得る。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

最表面に厚さXが0.05〜2μmのSnまたはSn合金層、その内側に厚さYが0.05〜2μmのCu-Snを主体とする金属間化合物を含む合金層、更にその内側に厚さZが0.01〜1μmのNiまたはNi合金層が形成されてなり、160°Cで1000時間加熱した後にJIS H 3110によってR=0.2mmで圧延方向及び垂直方法に90°W曲げ試験を行った後のテープによるピーリングによって剥離が発生しない耐熱密着性を有することを特徴とする皮膜。

IPC (5件)：

C23C30/00 , C25D5/12 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01R13/03

FI (5件)：

C23C30/00 A , C25D5/12 , C25D5/50 , C25D7/00 H , H01R13/03 D

Fターム (30件)：

4K024AA03 , 4K024AA07 , 4K024AA09 , 4K024AA14 , 4K024AA21 , 4K024AB03 , 4K024AB04 , 4K024BA09 , 4K024BB09 , 4K024BB10 , 4K024DB01 , 4K024DB02 , 4K024GA01 , 4K024GA02 , 4K024GA03 , 4K024GA04 , 4K024GA14 , 4K024GA16 , 4K044AA02 , 4K044AA06 , 4K044BA06 , 4K044BA10 , 4K044BB04 , 4K044BB05 , 4K044BB14 , 4K044BC05 , 4K044BC08 , 4K044BC11 , 4K044CA18 , 4K044CA62

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開昭63-045812
端子用銅基合金条の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-055597 出願人：住友金属鉱山株式会社
特公平1-048355

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