特許
J-GLOBAL ID:201003039553956226
半導体装置
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
筒井 大和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-240825
公開番号(公開出願番号):特開2010-073951
出願日: 2008年09月19日
公開日(公表日): 2010年04月02日
要約:
【課題】複数の半導体チップが同一パッケージに積層された半導体装置に関し、複数の半導体チップのいずれかで生成される電圧を、他の半導体チップに電源電圧として供給し、安定して動作できる技術を提供する。【解決手段】主なものの1つの例として、2つのチップを積層して、パッドA,BおよびCをそれぞれのチップの並んだ辺に配置し、それらのパッドをそれぞれ金属線wireA,BおよびCで共通に接続する。もう1つの例は、パッドA,BおよびCが配置された辺とは異なる辺に沿ってパッドHおよびパッドJを配置し、さらに金属線wireHJによりチップ間ボンディング接続する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
第1の辺を含む4辺を有し、主面にパッドが設けられた第1の半導体チップと、
第2の辺を含む4辺を有し、主面にパッドが設けられ、前記第1の半導体チップの主面上に前記第1の辺と前記第2の辺とが並び、かつ各主面が同一方向を向くように積層された第2の半導体チップと、
前記第1の半導体チップと前記第2の半導体チップとを封止する封止体と、
前記パッドに接続され、端子の一部が前記封止体の外部に露出した複数の外部端子と、を有する半導体装置であって、
前記第1の半導体チップは、
前記外部端子から外部電源電圧が供給される外部電源入力パッドと、
前記外部電源入力パッドに電気的に接続され、参照電圧とこの参照電圧と比較される入力電圧に応じて前記外部電源電圧を降圧した内部電源電圧を生成するレギュレータ回路と、
前記レギュレータ回路に電気的に接続され、前記内部電源電圧が出力される内部電源電圧出力パッドと、
前記入力電圧が入力される前記レギュレータ回路の入力部に電気的に接続されたモニタパッドと、を有し、
前記第2の半導体チップは、
前記内部電源電圧出力パッドから前記内部電源電圧が入力される内部電源入力パッドを有し、
前記内部電源電圧出力パッドと前記モニタパッドは、前記第1の半導体チップの前記第1の辺に沿って配置され、
前記内部電源入力パッドは、前記第2の半導体チップの前記第2の辺に沿って配置され、
前記モニタパッドは、前記内部電源電圧出力パッドと前記内部電源入力パッドとの接続経路間で電気的に接続、
もしくは、前記内部電源入力パッドを経由して前記内部電源電圧出力パッドと電気的に接続され、
前記第1の半導体チップは、前記第1の辺とは異なる辺に沿って、前記第2の半導体チップとの間で信号を送受信する第1の信号パッドを有し、
前記第2の半導体チップは、前記第1の信号パッドが配置された辺と並ぶ辺に沿って、前記第1の信号パッドに電気的に接続された第2の信号パッドを有することを特徴とする半導体装置。
IPC (7件):
H01L 21/822
, H01L 27/04
, H01L 21/82
, G05F 1/56
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
FI (5件):
H01L27/04 E
, H01L21/82 P
, H01L27/04 B
, G05F1/56 310Q
, H01L25/08 Z
Fターム (48件):
5F038BB02
, 5F038BB04
, 5F038BB05
, 5F038BB08
, 5F038BE07
, 5F038BE09
, 5F038BH16
, 5F038BH19
, 5F038CA02
, 5F038CA05
, 5F038CA10
, 5F038CD02
, 5F038CD09
, 5F038CD12
, 5F038CD16
, 5F038CD18
, 5F038DF04
, 5F038DF12
, 5F038DT12
, 5F038EZ07
, 5F038EZ20
, 5F064AA11
, 5F064BB09
, 5F064BB27
, 5F064BB28
, 5F064DD14
, 5F064DD34
, 5F064DD42
, 5F064DD44
, 5F064EE08
, 5F064EE09
, 5F064EE32
, 5F064EE33
, 5F064EE42
, 5F064EE45
, 5F064EE47
, 5F064EE48
, 5F064EE52
, 5F064EE53
, 5H430BB01
, 5H430BB05
, 5H430BB09
, 5H430BB11
, 5H430EE06
, 5H430FF04
, 5H430FF13
, 5H430GG01
, 5H430HH03
引用特許:
出願人引用 (7件)
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マルチチップ型半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-421188
出願人:松下電器産業株式会社
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特許第3732884号
-
特開昭61-059762
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半導体集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-398469
出願人:株式会社ルネサステクノロジ
-
マルチチップ型半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-080527
出願人:株式会社リコー
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-170618
出願人:株式会社東芝
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-221199
出願人:株式会社ルネサステクノロジ
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審査官引用 (6件)
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特開昭61-059762
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半導体集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-398469
出願人:株式会社ルネサステクノロジ
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マルチチップ型半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-421188
出願人:松下電器産業株式会社
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マルチチップ型半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-080527
出願人:株式会社リコー
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-170618
出願人:株式会社東芝
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-221199
出願人:株式会社ルネサステクノロジ
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