平坦なワークピースを両面加工する装置、ならびに複数の半導体ウェハを両面で同時に材料切削加工する方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (8件)：矢野敏雄 , 山崎利臣 , 久野琢也 , 杉本博司 , 高橋佳大 , 星公弘 , 二宮浩康 , アインゼル・フェリックス=ラインハルト
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-243308
公開番号（公開出願番号）：特開2010-099830
出願日： 2009年10月22日
公開日（公表日）： 2010年05月06日
要約：

【課題】ロータディスクおよびワークピース(例えば半導体ウェハ)の摩耗と損傷の危険性を最小にすることのできる装置を提供することである。【解決手段】一つの案内部(48)が、前記ピン構成体の周囲に延在する少なくとも一つのショルダ(50)によって形成され、該ショルダの直径はピン構成体の第1の比較的大きな直径と第2の比較的小さな直径との間にあり、別の案内部(48)が、前記ピン構成体の周囲に延在する少なくとも一つの溝(15)の側面(56,58)によって形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

上側作業ディスク(4b)と下側作業ディスク(4a)とを備え、平坦なワークピース(1)を両面加工する装置であって、両方の作業ディスク(4a,4B)の少なくとも一方は駆動部によって回転駆動可能であり、前記作業ディスク(4a,4B)はその間に作業スリット(64)を形成し、該作業スリットの中には、少なくとも一つの被加工ワークピース(1)のための少なくとも一つの切欠部(25)を備える少なくとも一つのロータディスク(5)が配置されており、該少なくとも一つのロータディスク(5)は周囲に歯部(10)を有し、ギヤホイールまたはピンリング(7a,7b)の少なくとも一つが回転されるときに、前記歯部によって前記ロータディスクは内側および外側のギヤホイールまたはピンリング(7a,7b)において回転され、前記ギヤホイールまたはピンリング(7a,7b)はそれぞれ複数のギヤ構成体またはピン構成体を有し、それらの構成体と前記ロータディスク(5)の歯が回転時に係合し、前記ピン構成体の少なくとも一つは少なくとも一つの案内部(48)を有し、該案内部により少なくとも一つのロータディスク(5)の縁部の運動が少なくとも軸方向に制限される装置において、一つの案内部(48)が、前記ピン構成体の周囲に延在する少なくとも一つのショルダ(50)によって形成され、該ショルダの直径はピン構成体の第1の比較的大きな直径と第2の比較的小さな直径との間にあり、別の案内部(48)が、前記ピン構成体の周囲に延在する少なくとも一つの溝(15)の側面(56,58)によって形成されている、ことを特徴とする装置。

IPC (3件)：

B24B 37/04 , H01L 21/683 , H01L 21/304

FI (3件)：

B24B37/04 F , H01L21/68 N , H01L21/304 621A

Fターム (14件)：

3C058AA07 , 3C058AA18 , 3C058AB04 , 3C058AB06 , 3C058CB01 , 3C058DA06 , 3C058DA17 , 5F031CA02 , 5F031HA01 , 5F031HA42 , 5F031HA59 , 5F031LA07 , 5F031MA22 , 5F031PA20

引用特許：

出願人引用 (6件)

ラッピング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-051116 出願人：川島弘至, 山本武士
特開昭64-002861
両面研磨装置用キャリアおよび両面研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-101071 出願人：不二越機械工業株式会社

全件表示

審査官引用 (5件)

ラッピング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-051116 出願人：川島弘至, 山本武士
特開昭64-002861
両面研磨装置用キャリアおよび両面研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-101071 出願人：不二越機械工業株式会社

全件表示

前のページに戻る