特許
J-GLOBAL ID：200903073462509130
コンデンサマイクロホンの製造方法及びコンデンサマイクロホン
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-324688
公開番号（公開出願番号）：特開2008-141409
出願日： 2006年11月30日
公開日（公表日）： 2008年06月19日
要約：
【課題】筐体基板において、連結部の外側面に電磁シールドする部分がない無電磁シールド部にも筐体基板の側壁に導電性のスルーホールが設けられることにより、電磁シールド性を向上することができるコンデンサマイクロホンの製造方法及びコンデンサマイクロホンを提供する。【解決手段】コンデンサマイクロホンの筐体基枠24の外側面に、電磁シールド部(Q1の範囲で示される部位)と、電磁シールド部が設けられていない無電磁シールド部(Q2の範囲で示される部位)を有する。無電磁シールド部の筐体基枠24の側壁には、導電性を有するスルーホール24kが形成されている。電磁シールド部と、スルーホール24kとにより、筐体基枠24内部が電磁シールドされる。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
コンデンサ部と、このコンデンサ部の静電容量の変化を電気インピーダンス変換するインピーダンス変換素子と、これらコンデンサ部及びインピーダンス変換素子を収容する筐体とを備え、前記筐体が、前記インピーダンス変換素子が装着される回路基板と、一対の開口部を備えるとともに一方の開口部周縁が前記回路基板に連結されて前記インピーダンス変換素子を囲む筐体基板と、前記筐体基板の他方の開口部周縁に連結されるトップカバー基板とを積層してなるコンデンサマイクロホンの製造方法において、
筐体基板集合シートに対して、筐体基板となる部位の周囲に連結部を残して孔部を形成して、複数の該筐体基板となる部位を前記連結部を介して互いに縦横に連結配置するとともに、前記連結部にスルーホールを形成し、
前記孔部の内面及び前記スルーホールに対して導電パターンと導電層を形成し、
前記筐体基板集合シートに対して、前記回路基板が縦横に配置された回路基板集合シートと、前記トップカバー基板が縦横に配置されたトップカバー基板集合シートにより積層して組立体を形成し、
その後、前記組立体に対して、前記筐体基板となる部位の周囲に沿って切断して前記筐体を個々に分割することを特徴とするコンデンサマイクロホンの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (3件)：
5D021CC16
, 5D021CC19
, 5D021CC20
出願人引用 (1件)
審査官引用 (8件)
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