特許
J-GLOBAL ID：201003055630430998

電気的接続構造の製造方法

発明者：
佐藤 信太郎

佐藤 信太郎 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (2件)： 土井 健二 ,  林 恒徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-136707
公開番号（公開出願番号）：特開2010-263227
出願日： 2010年06月16日
公開日（公表日）： 2010年11月18日
要約：
【課題】 低抵抗の電気的接続構造を提供する。【解決手段】 ビアホールの底部の導電体上に導電性触媒担持体層を設け、予め微粒子化した触媒微粒子を当該導電性触媒担持体層上に堆積し、その後リフトオフ法により前記ビアホール底部以外の前記触媒粒子を除去して触媒微粒子層となし、当該触媒微粒子層上に炭素細長構造体を設ける電気的接続構造の製造方法において、前記触媒微粒子が、Co、Ni、Feからなる群から選ばれた金属の微粒子であること。【選択図】 図5-A
請求項（抜粋）：
ビアホールの底部の導電体上に導電性触媒担持体層を設け、 予め微粒子化した触媒微粒子を当該導電性触媒担持体層上に堆積し、その後リフトオフ法により前記ビアホール底部以外の前記触媒粒子を除去して触媒微粒子層となし、 当該触媒微粒子層上に炭素細長構造体を設ける電気的接続構造の製造方法であって、 前記触媒微粒子が、Co、Ni、Feからなる群から選ばれた金属の微粒子である電気的接続構造の製造方法。
IPC (5件)：
H01L 21/768 ,  H01L 21/320 ,  H01L 23/52 ,  C01B 31/02 ,  C23C 16/26
FI (4件)：
H01L21/90 A ,  H01L21/88 M ,  C01B31/02 101F ,  C23C16/26
Fターム (56件)：
4G146AA11 ,  4G146AC20B ,  4G146AD22 ,  4G146AD30 ,  4G146BA12 ,  4G146BA48 ,  4G146BB22 ,  4G146BB23 ,  4G146BC09 ,  4G146BC23 ,  4G146BC26 ,  4G146BC27 ,  4G146BC33B ,  4G146BC38B ,  4G146BC42 ,  4G146BC44 ,  4G146DA22 ,  4G146DA23 ,  4K030AA09 ,  4K030AA16 ,  4K030BA27 ,  4K030BB14 ,  4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030FA10 ,  4K030LA15 ,  5F033JJ00 ,  5F033JJ21 ,  5F033JJ32 ,  5F033JJ33 ,  5F033JJ36 ,  5F033KK04 ,  5F033KK08 ,  5F033KK11 ,  5F033KK13 ,  5F033KK14 ,  5F033KK19 ,  5F033PP06 ,  5F033PP08 ,  5F033PP12 ,  5F033PP15 ,  5F033PP27 ,  5F033PP28 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ11 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ41 ,  5F033QQ48 ,  5F033RR04 ,  5F033SS04 ,  5F033SS11 ,  5F033XX04 ,  5F033XX05 ,  5F033XX06 ,  5F033XX09 ,  5F033XX20
引用特許：
審査官引用 (5件)
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