多層素子及び多層素子を製造する方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：木村満 , 毛受隆典 , 森川泰司 , 中村承平
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-549821
公開番号（公開出願番号）：特表2010-518651
出願日： 2008年02月11日
公開日（公表日）： 2010年05月27日
要約：

多層素子は、少なくとも1つの第1内部電極1及び少なくとも1つの第2内部電極2が配置された本体5を有する。これらの内部電極1、2は、少なくとも1つの側面において、本体5の表面まで広がる重複領域12を有する。さらに、内部電極1、2は本体の角領域5に凹部7を有する。【選択図】図1A

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの第1内部電極(1)と、少なくとも1つの第2内部電極(2)とが配置された本体(5)を備え、前記第1及び第2内部電極(1、2)は、少なくとも1側面において前記本体(5)の表面まで広がる重複領域(12)を有し、前記第1及び第2内部電極(1、2)は、前記本体(5)の各角領域に凹部(7)を有することを特徴とする多層素子。

IPC (3件)：

H01G 4/30 , H01G 4/12 , H01C 7/10

FI (5件)：

H01G4/30 301C , H01G4/12 352 , H01G4/12 364 , H01G4/30 311D , H01C7/10

Fターム (20件)：

5E001AB03 , 5E001AC02 , 5E001AF06 , 5E034CC03 , 5E034CC06 , 5E034DA07 , 5E034DB01 , 5E034DC01 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082EE04 , 5E082EE16 , 5E082EE35 , 5E082FF05 , 5E082FG04 , 5E082FG26 , 5E082FG54 , 5E082LL01 , 5E082LL02 , 5E082MM24

引用特許：

審査官引用 (12件)

積層型チップキャパシタ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-333772 出願人：三星電機株式会社
積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-140113 出願人：株式会社村田製作所
積層型電子部品およびその製法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-199127 出願人：京セラ株式会社

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