特許
J-GLOBAL ID：201003058871926080
半導体発光素子、その電極並びに製造方法及びランプ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 鈴木 三義
, 西 和哉
, 村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-133177
公開番号（公開出願番号）：特開2010-028100
出願日： 2009年06月02日
公開日（公表日）： 2010年02月04日
要約：
【課題】接合性および耐食性を向上させた電極を備えた半導体発光素子、その製造方法およびランプを提供することを目的とする。【解決手段】基板と、前記基板上に形成されてなる発光層を含む積層半導体層と、前記積層半導体層の上面に形成された一方の電極111と、前記積層半導体層の一部が切り欠けられてなる半導体層露出面上に形成された他方の電極とを具備する半導体発光素子であって、一方の電極111が接合層110と接合層110を覆うように形成されたボンディングパッド電極120とからなり、ボンディングパッド電極120の最大厚みが接合層110の最大厚みに比べて厚く、かつ、1または2以上の層からなり、接合層110およびボンディングパッド電極120の外周部110d、120dに外周側に向けて膜厚が漸次薄くなるような傾斜面110c、117c、119cが形成されている半導体発光素子を用いることにより、上記課題を解決できる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
基板と、前記基板上に形成されてなる発光層を含む積層半導体層と、前記積層半導体層の上面に形成された一方の電極と、前記積層半導体層の一部が切り欠けられてなる半導体層露出面上に形成された他方の電極と、を具備する半導体発光素子であって、
前記一方の電極または前記他方の電極の少なくともいずれか一方が、接合層と前記接合層を覆うように形成されたボンディングパッド電極とからなり、
前記ボンディングパッド電極の最大厚みが、前記接合層の最大厚みに比べて厚く形成され、かつ、1または2以上の層からなり、
前記接合層および前記ボンディングパッド電極の外周部にそれぞれ、外周側に向けて膜厚が漸次薄くなるような傾斜面が形成されていることを特徴とする半導体発光素子。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (15件)：
5F041AA43
, 5F041CA04
, 5F041CA05
, 5F041CA12
, 5F041CA40
, 5F041CA65
, 5F041CA88
, 5F041CA92
, 5F041CA93
, 5F041CB11
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA18
, 5F041DA43
, 5F041DB01
