特許
J-GLOBAL ID：201003063355114404
半導体パッケージのリペア、リワーク性の測定方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-269560
公開番号（公開出願番号）：特開2010-098228
出願日： 2008年10月20日
公開日（公表日）： 2010年04月30日
要約：
【課題】 本発明は、リペア、リワーク工程を前提とし、その工程の条件設定等有意義な情報を得るための測定方法及び測定装置を提供することを目的とする。【解決手段】 半導体チップ及び基板と、この片面を封止する封止樹脂と、前記片面の半対面に形成されるバンプと、前記バンプが接合する実装基板と、アンダーフィル・サイドフィルとを備える半導体パッケージの実装構造において、アンダーフィル或いはサイドフィルした後、硬化した液状樹脂組成物のリペア、リワーク性を定量化するための測定方法及びその測定装置であって、半導体チップ及び基板下部に、実装基板との間に電気的接続をするための半田ボール間を、半田間隙を260°Cに耐えられるワイヤーで通し、この状態でアンダーフィル或いはサイドフィルした後、ワイヤーをロードセル或いは圧力センサー等に取り付けたものを、所定の温度に加熱後、引き上げることで荷重を測定する方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
半導体チップ及び基板と、この片面を封止する封止樹脂と、前記片面の半対面に形成されるバンプと、前記バンプが接合する実装基板と、液状エポキシ樹脂組成物を用いたアンダーフィル或いはサイドフィルとを備える半導体パッケージの実装構造において、実装基板から半導体チップ及び基板をリペア、リワークする際に、半導体チップ及び基板下部に、実装基板との間に電気的接続をするための半田ボールの間をワイヤーで通し、この状態でアンダーフィル或いはサイドフィルした後、ワイヤーをロードセル或いは圧力センサー等を取り付けたリペア、リワーク機器を用いて、半田溶融温度以上に加熱後、引き上げることで荷重を測定することにより、硬化樹脂のリペア、リワーク性を定量化する方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/60 321Z
, H01L21/60 311S
5F044KK01
, 5F044KK09
, 5F044LL04
