有機ELデバイス製造装置及び同製造方法並び成膜装置及び成膜方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：ポレール特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-246499
公開番号（公開出願番号）：特開2010-077487
出願日： 2008年09月25日
公開日（公表日）： 2010年04月08日
要約：

【課題】クラスタ構造を有し、ライン長を短くできる、あるいは、スペース効率のよい有機ELデバイス製造装置または同製造方法あるいは成膜装置または成膜方法を提供することである。【解決手段】蒸着材料を基板に蒸着する処理部を具備する真空処理チャンバと、前記基板を搬入または搬出する受渡室と、前記基板を前記受渡室と前記複数の処理部との間を搬送する搬送手段とを具備する真空チャンバであるクラスタを複数直列に設け、前記処理部を一つの前記真空処理チャンバあるいは複数の前記真空処理チャンバに複数設け、前記複数の処理部のうち少なくとも2つ以上の処理部を前記搬送手段の片側に隣接して配置し、基板を搬入ロード室から搬入し、前記各クラスタを介して、搬出ロード室へと搬送する途中で前記搬送基板の搬送角度を補正する。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

蒸着材料を基板に蒸着する処理部を具備する真空処理チャンバと、前記基板を搬入または搬出する受渡室と、前記基板を前記受渡室と前記複数の処理部との間を搬送する搬送手段とを具備する真空チャンバであるクラスタを有する有機ELデバイス製造装置において、前記処理部を一つの前記真空処理チャンバあるいは複数の前記真空処理チャンバに複数設け、前記複数の処理部のうち少なくとも2つ以上の処理部を前記搬送手段の片側に隣接して配置したことを特徴とする有機ELデバイス製造装置。

IPC (3件)：

C23C 14/24 , H05B 33/10 , H01L 51/50

FI (3件)：

C23C14/24 J , H05B33/10 , H05B33/14 A

Fターム (16件)：

3K107AA01 , 3K107BB01 , 3K107CC45 , 3K107GG04 , 3K107GG42 , 4K029AA09 , 4K029AA24 , 4K029BA62 , 4K029BB03 , 4K029CA01 , 4K029DB06 , 4K029DB14 , 4K029DB18 , 4K029HA01 , 4K029KA01 , 4K029KA09

引用特許：

出願人引用 (5件)

有機ELパネルの製造方法。
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-206351 出願人：日本精機株式会社
蒸着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-181207 出願人：京セラ株式会社, 奇美電子股ふん有限公司
製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-078667 出願人：株式会社半導体エネルギー研究所

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審査官引用 (5件)

蒸着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-181207 出願人：京セラ株式会社, 奇美電子股ふん有限公司
製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-078667 出願人：株式会社半導体エネルギー研究所
成膜装置および成膜方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-177682 出願人：ソニー株式会社

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