特許
J-GLOBAL ID：201003066215917182
圧縮成形方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-269336
公開番号（公開出願番号）：特開2010-094931
出願日： 2008年10月20日
公開日（公表日）： 2010年04月30日
要約：
【課題】 半導体チップの圧縮成形装置1全体の設置スペースを効率良く縮小し、装置1に設けられる金型5、6における型締力を効率良く減少させ、更に、厚さの異なる基板2(2a、2b)を用いたときに、基板2の厚さに対して効率良く調整して型締めする。【解決手段】 半導体チップの圧縮成形装置1を2個の半導体チップの圧縮成形用金型5、6(上下両型)を積層配置して構成すると共に、この装置1に、上下配置の金型5、6の夫々における上型5a、6aの型面と下型5b、6bの型面とを閉じ合わせる型開閉手段12を設け、型開閉手段12を、2個のラック15、16と1個のピニオン17とを有する型開閉機構13と、上下配置の金型5、6の夫々に供給される基板2の厚さに対応して調整する厚さ調整機構14を設けて構成した。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
2個の圧縮成形用金型を上下方向に積層配置することにより、上方配置の圧縮成形用金型と下方配置の圧縮成形用金型とを有する積層モールド機構部を備えた圧縮成形装置を用意する工程と、
前記した2個の圧縮成形用金型の夫々にインサート部材を各別に供給する工程と、
前記した2個の圧縮成形用金型の夫々に所要量の樹脂材料を各別に供給する工程と、
前記した2個の圧縮成形用金型の夫々を型締めする工程と、
前記した2個の圧縮成形用金型の夫々において、前記したインサート部材を樹脂材料で圧縮成形して成形品を形成する工程とからなることを特徴とする圧縮成形方法。
IPC (3件)：
B29C 43/34
, H01L 21/56
, B29C 43/18
B29C43/34
, H01L21/56 R
, B29C43/18
4F204EA03
, 4F204EA07
, 4F204EB01
, 4F204EB12
, 4F204EF01
, 4F204EF05
, 4F204EF27
, 4F204EF49
, 4F204EK10
, 4F204EK14
, 4F204EK17
, 4F204EK24
, 5F061AA00
, 5F061BA03
, 5F061CA22
, 5F061DA01
, 5F061DA11
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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