特許
J-GLOBAL ID：200903097641248907

電子部品の樹脂封止成形方法

発明者：
高瀬 慎二

高瀬 慎二 について

, 
大西 洋平

大西 洋平 について


出願人/特許権者：
TOWA株式会社

TOWA株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-138022
公開番号（公開出願番号）：特開2007-307766
出願日： 2006年05月17日
公開日（公表日）： 2007年11月29日
要約：
【課題】本発明は、一対の金型に対して二枚の基板に装着した電子部品を圧縮成形する際に、従来の複雑なクランプ手段を用いず、二枚の基板をほぼ同時に効率良く圧縮成形する電子部品の樹脂封止成形方法を提供することを目的とする。【解決手段】三型構造の金型50と二枚の基板1に対応する少なくとも各下型キャビティ面29を被覆する離型フィルム15とを用いて、離型フィルム15の被覆時に、少なくとも各下型キャビティ面29から離型フィルム15を強制的に吸引排出して、各下型キャビティ面29に加えて、キャビティ側面30と基板間連絡路面31とで構成されるキャビティ面32を含む、キャビティ26全面の形状に沿って、離型フィルム15を緊張状態で被覆固定し、更に、この状態で、キャビティ26の各形成空間部内の溶融樹脂5を基板間連絡路27を介してキャビティ26に均等に調整することにより、二枚の基板1をほぼ同時に浸漬して圧縮成形する。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
上型と、前記上型に対向する下型と、前記上型と下型との間に設けられた中間型と、前記下型のキャビティを被覆する離型フィルムとを用意する工程と、前記上型に前記電子部品が装着された所要数の基板を取付ける工程と、前記中間型と下型に設けた狭持部材とが前記離型フィルムを狭持した状態で、前記所要数の基板に対応して形成する少なくとも下型キャビティ面に離型フィルムを被覆する工程と、前記上型と中間型と下型とを型締めすることによって、前記離型フィルムを被覆したキャビティの形成空間部内の溶融樹脂に前記電子部品を浸漬する工程と、を含む電子部品の樹脂封止成形方法において、 前記離型フィルムの被覆時に、前記各下型キャビティ面から離型フィルムを強制的に吸引排出すると、前記各下型キャビティ面に加えて、前記各下型キャビティ面の外周囲に形成するキャビティ側面と、前記各下型キャビティ面を連絡する基板間連絡路面とで構成されるキャビティ面を含む、前記キャビティの全面の形状に沿って、前記離型フィルムを緊張状態で被覆固定し、更に、この状態で、前記キャビティの形成空間部内の溶融樹脂を前記基板間連絡路を介して均等に調整することにより、前記所要数の基板に対応する電子部品をほぼ同時に浸漬して圧縮成形することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
IPC (2件)：
B29C 43/18 ,  H01L 21/56
FI (2件)：
B29C43/18 ,  H01L21/56 R
Fターム (35件)：
4F202AD08 ,  4F202AD19 ,  4F202AD35 ,  4F202AH37 ,  4F202AM03 ,  4F202AM32 ,  4F202CA09 ,  4F202CB01 ,  4F202CK15 ,  4F202CK75 ,  4F202CK86 ,  4F202CK89 ,  4F202CM72 ,  4F202CP06 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ05 ,  4F204AA36 ,  4F204AD01 ,  4F204AH37 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB17 ,  4F204FF01 ,  4F204FF50 ,  4F204FN11 ,  4F204FN12 ,  4F204FQ15 ,  4F204FQ38 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA22 ,  5F061DA01 ,  5F061DA06 ,  5F061DA08 ,  5F061EA02
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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