特許
J-GLOBAL ID：201003075887770065
ダイシング方法およびエキスパンド装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-016612
公開番号（公開出願番号）：特開2010-177340
出願日： 2009年01月28日
公開日（公表日）： 2010年08月12日
要約：
【課題】ウェハの種類などによらずウェハを一括して個々のチップに精度良く分割することが可能で収率の向上を図れるダイシング方法およびエキスパンド装置を提供する。【解決手段】エキスパンド工程では、テーブル41上に粘着性樹脂テープ30の周部を固定した状態にし、テーブル41の内側に配置されウェハリング42を保持しているリングステージ43および押圧ステージ44をテーブル41における粘着性樹脂テープ30の固定面を含む仮想平面に対して相対的に上昇させて粘着性樹脂テープ30をウェハリング42に張設する張設過程を行い、その後、押圧ステージ44を上昇させて粘着性樹脂テープ30を伸張させるとともにウェハ10に曲げ応力をかけることで個々のチップ1に分割する分割過程を行い、その後、リングステージ43を上記仮想平面に対して更に上昇させることで粘着性樹脂テープ30をウェハリング42に再び張設する再張設過程を行う。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ウェハを個々のチップに分割するダイシング方法であって、粘着性樹脂テープの一表面側に貼り付けたウェハのストリートに沿ってウェハの内部にレーザビームを照射することによって改質部を形成する改質部形成工程と、改質部形成工程の後で粘着性樹脂テープを引き伸ばすエキスパンド工程とを備え、エキスパンド工程では、ウェハのサイズよりも大きな開口部を有するテーブル上に粘着性樹脂テープの周部を固定した状態でテーブルの内側に配置されているウェハリングをテーブルにおける粘着性樹脂テープの固定面を含む仮想平面に対して相対的に上昇させて粘着性樹脂テープをウェハリングに張設する張設過程と、張設過程の後でウェハリングよりも内側に配置され粘着性樹脂テープを裏面側から押圧する押圧面が凸面である押圧ステージを上昇させて粘着性樹脂テープを伸張させるとともにウェハに曲げ応力をかけることで個々のチップに分割する分割過程と、分割過程の後でウェハリングを前記仮想平面に対して更に上昇させることで粘着性樹脂テープをウェハリングに再び張設する再張設過程とを有することを特徴とするダイシング方法。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H01L21/78 X
, H01L21/78 B
, H01L21/78 L
