特許
J-GLOBAL ID：201003081448243415
無線回路モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-084239
公開番号（公開出願番号）：特開2010-239344
出願日： 2009年03月31日
公開日（公表日）： 2010年10月21日
要約：
【課題】無線回路ICがその性能を十分に発揮することができる無線回路モジュールを提供する。【解決手段】ベース基板30、第1接着層40、第1プリント回路基板50を順に重ねて設け、第1接着層40内に、第1プリント回路基板50の面に沿って、無線回路ICチップ10と、この無線回路ICチップ10と協働して無線通信回路を構成する機能素子を形成したWLPチップ20とを並べて配置し、第1プリント回路基板50の第1配線層52に形成された配線52aと、第1プリント回路基板50および第1接着層40を貫通して設けられた第1導電ビアホール群53の導電性のビアホール53a,53bとを介して、無線回路ICチップ10とWLPチップ20とを接続した。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ベース基板、第1接着層、第1プリント回路基板を順に重ねて設け、
前記第1接着層内に、前記第1プリント回路基板との重なり面に沿って、無線回路ICチップと、前記無線回路ICチップと協働して無線通信回路を構成する機能素子を形成したWLPチップとを並べて配置し、
前記第1プリント回路基板に形成された配線と、前記第1プリント回路基板および前記第1接着層を貫通して設けられた導電性のビアホールとを介して、前記無線回路ICチップと前記WLPチップとを電気的に接続したことを特徴とする無線回路モジュール。
IPC (4件)：
H04B 1/38
, H01L 23/12
, H01L 25/04
, H01L 25/18
H04B1/38
, H01L23/12 N
, H01L25/04 Z
5K011AA01
, 5K011AA16
, 5K011DA01
, 5K011KA18
