絶縁導線の被覆剥離方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：北澤一浩 , 小泉伸 , 市川朗子 , 若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-167068
公開番号（公開出願番号）：特開2010-005652
出願日： 2008年06月26日
公開日（公表日）： 2010年01月14日
要約：

【課題】継線箇所から確実に被覆を除去する被覆剥離方法を提供する。【解決手段】芯線と、芯線を覆う絶縁被覆とから構成される絶縁導線の絶縁被覆を剥離する剥離方法であって、絶縁導線を炉内に入れて加熱し絶縁被覆を脆化させ、絶縁被覆を破断し易くする脆化工程と、絶縁導線の脆化した絶縁被覆に短パルスレーザを照射し、芯線と絶縁被覆との界面に気泡を発生させ、気泡を膨張させて脆化した絶縁被覆を破断して細分化した状態に破裂させ、芯線の表面から除去する被覆剥離工程と、を備えた絶縁導線の被覆剥離方法を提供する。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

芯線と、該芯線を覆う被覆とから構成される絶縁導線の被覆を剥離する剥離方法であって、該絶縁導線を加熱するか紫外線を照射して該被覆を脆化させる脆化工程と、該絶縁導線の脆化した該被覆に短パルスレーザを照射し、該芯線と該被覆との界面に気泡を発生させ、該気泡を膨張させて脆化した該被覆を破裂し飛散させて該芯線表面から除去する被覆剥離工程と、を備えることを特徴とする絶縁導線の被覆剥離方法。

IPC (5件)：

B23K 26/40 , H01F 41/06 , H01F 41/10 , B23K 26/08 , H02G 1/12

FI (5件)：

B23K26/40 , H01F41/06 E , H01F41/10 C , B23K26/08 N , H02G1/12 303

Fターム (11件)：

4E068AH00 , 4E068AJ01 , 4E068DA09 , 4E068DA16 , 4E068DB14 , 5E002AD03 , 5E062FG15 , 5G353BA03 , 5G353CA01 , 5G353DA08 , 5G353EA05

引用特許：

出願人引用 (1件)

担体から被覆層または塗装部をレーザにて除去する方法と装置
公報種別：公表公報出願番号：特願2006-518357 出願人：スペクトラムテクノロジーズパブリックリミティドカンパニー

審査官引用 (6件)

被覆線の絶縁被膜除去方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-350530 出願人：ミヤチテクノス株式会社
被覆剥離装置及び被覆剥離方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-343428 出願人：TDK株式会社
特開平1-295609

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