配線基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋田収喜
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-223143
公開番号（公開出願番号）：特開2003-037135
特許番号：特許第3692978号
出願日： 2001年07月24日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁基板の表面に導体膜を形成し、前記導体膜の表面の所定位置に第1突起部材を形成し、前記第1突起部材上に、前記第1突起部材の一部あるいは全部を覆う第2突起部材を形成し、前記導体膜をエッチング処理して所定のパターンの導体配線を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (3件)：