配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-228775
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046033
特許番号：特許第4593841号
出願日： 2001年07月27日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】結晶相を有するガラスセラミックス焼結体から成る絶縁基体と、該絶縁基体の表面および/または内部に形成された複数の配線導体および/または表面に形成されたメタライズ導体層と、前記配線導体および/または前記メタライズ導体層にろう材を介して取着された金属製部材とを具備し、前記ガラスセラミックス焼結体は結晶化度が50%以上であり、前記結晶相の軟化温度が1500〜2000°Cであるとともに、前記ろう材はAg-Cu系ろう材であることを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：