特許
J-GLOBAL ID:201103001437909431

銅を堆積させる方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人小田島特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-515343
特許番号:特許第4416978号
出願日: 2000年08月08日
請求項(抜粋):
【請求項1】 対象物の表面上に金属を制御可能に堆積させる方法であって、 以下の順序において、 液体アンモニアを含む無酸素溶液の溶液中で被加工物露出表面を洗浄し、前記溶液を排出する段階、 無電解メッキを用いて、前記露出表面上に0.1〜2μmの厚さを有する、銅、銀、金、ニッケル、パラジウム、白金、鉄、コバルト、亜鉛及びカドミウムから成る金属の群から選ばれる選択された金属を施す段階、 液体アンモニア中で前記露出表面を洗浄する段階 を含むことを特徴とする方法。
IPC (5件):
C23C 18/16 ( 200 6.01) ,  C23C 18/18 ( 200 6.01) ,  C23C 18/40 ( 200 6.01) ,  C25D 3/38 ( 200 6.01) ,  C25D 7/12 ( 200 6.01)
FI (5件):
C23C 18/16 Z ,  C23C 18/18 ,  C23C 18/40 ,  C25D 3/38 ,  C25D 7/12
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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