特許
J-GLOBAL ID：201103003058541845
多層プリント配線板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-264949
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094256
特許番号：特許第3923224号
出願日： 1999年09月20日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも1つの面に形成された第1の配線パターンと、前記第1の配線パターンを被覆するように前記絶縁基板上に形成された層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜上に形成された第2の配線パターンと、前記層間絶縁膜に埋め込まれ、且つ導電性ペーストから構成され、前記第1及び前記第2の配線パターン間を電気的に接続する少なくとも1つの接続バンプとを備え、少なくとも前記第2の配線パターンは厚さ18μm以下の銅箔からなり、前記層間絶縁膜の膜厚は、50μm以下であり、かつ前記各接続バンプの温度に対する膜厚方向の伸びと前記各層間絶縁膜の膜厚方向の温度に対する伸びとが等しくなる温度が前記層間絶縁膜を構成する樹脂のガラス転移温度以上にされていることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 G
