特許
J-GLOBAL ID：201103003149293500
温度応答性膜を用いた膜ろ過システム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-102801
公開番号（公開出願番号）：特開2011-152544
出願日： 2011年05月02日
公開日（公表日）： 2011年08月11日
要約：
【課題】処理水量を多くしてシステム稼働率を高くするとともに、薬品洗浄や膜交換に要する費用を低減させ、トータルのランニングコストを低減させる。【解決手段】温度応答性膜を平面状または円筒状に成型し、容器に充填して一体化して成り、供給された原水を膜ろ過し、処理水として排出する温度応答性膜モジュールを備える膜ろ過システムを提供する。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
高分子材料からなる膜基体と、
前記膜基体の外表面側に所定の温度で可逆的に膨張/収縮する高分子材料を付加した孔径調整材とから成り、
前記膜基体に形成される孔は、25〜60°Cにおける最大孔径が100μm以下であり、かつ
前記高分子材料は、少なくとも以下の(1)〜(7)の中から選択された一の材料から成ることを特徴とする温度応答性膜。
(1)N-イソプロピルアクリルアミドに、アクリル酸、2-カルボキシイソプロピルアクリルアミド、3-カルボキシ-n-プロピルアクリルアミドを共重合した高分子、
(2)N-ビニルイソ酪酸アミド系重合体、
(3)ポリ-N-アルキルアクリルアミド誘導体、
(4)ポリイソプロピルアクリルアミドに代表されるポリアクリルアミド誘導体とポリビニル誘導体との共重合体、
(5)N-ビニルイソ酪酸アミドなどのN-ビニルC3-9アシルアミドと、N-ビニルアセトアミドなどのN-ビニルC1-3アシルアミドとの共重合体、
(6)ポリアクリルアミド誘導体及びポリ-N-ビニルアシルアミド、
(7)N-イソプロピルアクリルアミドで構成された単量体の重合体、及びN-ビニルイソ酪酸アミドで構成された単量体の重合体。
IPC (12件)：
B01D 69/02
, B01D 61/58
, B01D 63/06
, B01D 63/08
, B01D 65/02
, B01D 65/06
, B01D 65/10
, B01D 69/10
, B01D 69/12
, B01D 71/40
, B01D 71/44
, C02F 1/44
B01D69/02
, B01D61/58
, B01D63/06
, B01D63/08
, B01D65/02
, B01D65/06
, B01D65/10
, B01D69/10
, B01D69/12
, B01D71/40
, B01D71/44
, C02F1/44 A
4D006GA03
, 4D006GA06
, 4D006GA07
, 4D006HA01
, 4D006HA21
, 4D006HA48
, 4D006HA61
, 4D006HA71
, 4D006HA77
, 4D006HA93
, 4D006JA02A
, 4D006JA02C
, 4D006KA01
, 4D006KA51
, 4D006KA72
, 4D006KB12
, 4D006KB13
, 4D006KB15
, 4D006KB21
, 4D006KB23
, 4D006KB30
, 4D006KC03
, 4D006KC13
, 4D006KC14
, 4D006KC15
, 4D006KC16
, 4D006KD04
, 4D006KD11
, 4D006KD12
, 4D006KD15
, 4D006KD16
, 4D006KD24
, 4D006KE02P
, 4D006KE03P
, 4D006KE06P
, 4D006KE06Q
, 4D006KE11P
, 4D006KE16P
, 4D006KE16Q
, 4D006LA03
, 4D006MA01
, 4D006MA02
, 4D006MA03
, 4D006MA04
, 4D006MA10
, 4D006MB02
, 4D006MB19
, 4D006MC38
, 4D006MC40
, 4D006PA01
, 4D006PB03
, 4D006PB04
, 4D006PB05
, 4D006PB08
, 4D006PB15
, 4D006PB23
, 4D006PB24
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (11件)
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