特許
J-GLOBAL ID：201103003678699589

熱処理装置及び基板処理方法

発明者：
杉下 雅士

杉下 雅士 について


出願人/特許権者：
株式会社日立国際電気

株式会社日立国際電気 について


代理人 (1件)： 特許業務法人アイ・ピー・エス
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-006732
公開番号（公開出願番号）：特開2011-216854
出願日： 2011年01月17日
公開日（公表日）： 2011年10月27日
要約：
【課題】基板に形成する膜の厚さの均一性を制御することができる熱処理装置及び基板処理方法を提供する。【解決手段】基板を処理する処理室と、前記処理室に収容された基板を基板の外周側から加熱する加熱装置と、前記加熱装置と処理室との間に設けられた冷却ガス流路と、前記冷却ガス流路に冷却ガスを流す冷却装置と、前記加熱装置を上方から下方にかけて分割した領域の前記冷却ガス流路とそれぞれ連通し、前記冷却装置により前記冷却ガス流路へ冷却ガスを流す複数の冷却ガス吸気路と、前記複数の冷却ガス吸気路にそれぞれ設けられた圧力検出器と、前記圧力検出器が検出する圧力値に基づいて、前記冷却装置を制御する制御部と、を有する。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
基板を処理する処理室と、 前記処理室に収容された基板を基板の外周側から加熱する加熱装置と、 前記加熱装置と処理室との間に設けられた冷却ガス流路と、 前記冷却ガス流路に冷却ガスを流す冷却装置と、 前記加熱装置を上方から下方にかけて分割した領域の前記冷却ガス流路とそれぞれ連通し、前記冷却装置により前記冷却ガス流路へ冷却ガスを流す複数の冷却ガス吸気路と、 前記複数の冷却ガス吸気路にそれぞれ設けられた圧力検出器と、 前記圧力検出器が検出する圧力値に基づいて、前記冷却装置を制御する制御部と、 を有する熱処理装置、
IPC (2件)：
H01L 21/31 ,  H01L 21/22
FI (4件)：
H01L21/31 E ,  H01L21/22 511Q ,  H01L21/22 511A ,  H01L21/22 511S
Fターム (12件)：
5F045AA20 ,  5F045AB32 ,  5F045BB02 ,  5F045BB03 ,  5F045DP19 ,  5F045EB02 ,  5F045EJ04 ,  5F045EJ06 ,  5F045EJ10 ,  5F045EK22 ,  5F045EK27 ,  5F045EK30
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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