特許
J-GLOBAL ID：201103003849220970
積層微多孔性フィルム及びその製造方法、並びに電池用セパレータ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
稲葉 良幸
, 大貫 敏史
, 江口 昭彦
, 内藤 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-226988
公開番号（公開出願番号）：特開2011-073277
出願日： 2009年09月30日
公開日（公表日）： 2011年04月14日
要約：
【課題】良好な透気性を有する積層微多孔性フィルムを提供すること。【解決手段】以下の工程(1)〜(5)をこの順で含む、積層微多孔性フィルムの製造方法(ただし、TmAは、第1の樹脂組成物の融点(°C)であり、TmBは、第2の樹脂組成物の融点(°C)である):(1)第1の樹脂組成物から構成される第1の樹脂フィルムをアニールする工程、(2)第1の樹脂フィルムと、前記第1の樹脂組成物の融点TmAよりも低い融点TmBを有する第2の樹脂組成物から構成される第2の樹脂フィルムを、熱圧着して積層体を形成する工程、(3)前記工程(2)で得られた積層体をアニールする工程、(4)前記工程(3)で得られた積層体を、少なくとも一方向に1.05倍以上2.0倍以下に冷延伸する冷延伸工程、(5)前記工程(4)で得られた積層体を、工程(4)よりも高い温度に保持した状態で、少なくとも一方向に1.0倍を超え5.0倍以下に熱延伸する熱延伸工程。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
以下の工程(1)〜(5)をこの順で含む、積層微多孔性フィルムの製造方法(ただし、TmAは、第1の樹脂組成物の融点(°C)であり、TmBは、第2の樹脂組成物の融点(°C)である):
(1)第1の樹脂組成物から構成される第1の樹脂フィルムをアニールする工程、
(2)第1の樹脂フィルムと、前記第1の樹脂組成物の融点TmAよりも低い融点TmBを有する第2の樹脂組成物から構成される第2の樹脂フィルムを、熱圧着して積層体を形成する工程、
(3)前記工程(2)で得られた積層体をアニールする工程、
(4)前記工程(3)で得られた積層体を、少なくとも一方向に1.05倍以上2.0倍以下に冷延伸する冷延伸工程、
(5)前記工程(4)で得られた積層体を、工程(4)よりも高い温度に保持した状態で、少なくとも一方向に1.0倍を超え5.0倍以下に熱延伸する熱延伸工程。
IPC (5件)：
B32B 27/32
, B29C 55/02
, B29C 67/20
, H01M 2/16
, C08J 9/00
B32B27/32 E
, B29C55/02
, B29C67/20 B
, H01M2/16 L
, H01M2/16 P
, C08J9/00 A
4F074AA18
, 4F074AA19
, 4F074AA19A
, 4F074AA24
, 4F074AA77
, 4F074CA02
, 4F074CA04
, 4F074CC02Y
, 4F074CC04Y
, 4F074DA20
, 4F074DA49
, 4F100AK01A
, 4F100AK01B
, 4F100AK04B
, 4F100AK07A
, 4F100AK54A
, 4F100AT00
, 4F100BA02
, 4F100BA06
, 4F100BA14
, 4F100DJ06
, 4F100EC03
, 4F100EJ37
, 4F100EJ42
, 4F100EJ50
, 4F100GB41
, 4F100JD02
, 4F100JG04
, 4F100JG10
, 4F100JJ03
, 4F100YY00
, 4F210AA11
, 4F210AA32
, 4F210AA34
, 4F210AB07
, 4F210AG01
, 4F210AG03
, 4F210AG20
, 4F210AH03
, 4F210AH33
, 4F210AR06
, 4F210AR12
, 4F210AR20
, 4F210QA02
, 4F210QA03
, 4F210QC01
, 4F210QC05
, 4F210QD13
, 4F210QG01
, 4F210QG15
, 4F210QG18
, 4F210QL17
, 4F210QL18
, 5H021BB01
, 5H021BB05
, 5H021BB11
, 5H021CC04
, 5H021CC08
, 5H021EE02
, 5H021EE04
, 5H021EE15
, 5H021EE23
, 5H021EE37
, 5H021HH01
, 5H021HH03
, 5H021HH06
