特許
J-GLOBAL ID：201103005273938872
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-182710
公開番号（公開出願番号）：特開2001-011159
特許番号：特許第4434363号
出願日： 1999年06月29日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】(A)エポキシ樹脂、(B)下記式(1)
(式中XはO又はSO2を表し、R1、R2は炭素数1〜4の低級アルキル基、又はアリル基であり、同一でも異なっていても良く、nは0〜2の整数である。)
で示される多価フェノール、及び(C)促進剤として2-エチル4-メチルイミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾール、2,4-ジアミノ-6(2’-メチルイミダゾール(1’))エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6(2’-ウンデシルイミダゾール(1’))エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6(2’-エチル,4-メチルイミダゾール(1’))エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6(2’-メチルイミダゾール(1’))エチル-s-トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2-メチルイミダゾールとイソシアヌル酸との2:3付加物、2-フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、2-フェニル-3,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4-ヒドロキシメチル-5-メチルイミダゾール、及び1-シアノエチル-2-フェニル-3,5-ジシアノエトキシメチルイミダゾールからなる群から選択されるいずれかを含有する光半導体用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/62 ( 200 6.01)
, H01L 33/56 ( 201 0.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
C08G 59/62
, H01L 33/00 424
, H01L 23/30 R
