特許
J-GLOBAL ID:201103005648383261

プラズマエッチング装置およびプラズマアッシング装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 日向寺 雅彦 ,  松山 允之
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-248994
公開番号(公開出願番号):特開2003-059910
特許番号:特許第4026702号
出願日: 2001年08月20日
公開日(公表日): 2003年02月28日
請求項(抜粋):
【請求項1】 大気よりも減圧された雰囲気を維持可能な真空チャンバと、 前記真空チャンバ内にプラズマを生成する手段と、 前記真空チャンバ内に設けられ、一対の電極を有し、プラズマエッチング処理される被処理物をジョンソンラーベック力により吸着する静電チャックと、 前記一対の電極と前記被処理物との間に設けられる体積抵抗率が1010Ωcm以下の絶縁性部材と、 接地電位から隔絶された直流電圧電源と、 前記被処理物が載置される載置台に高周波電力を印加する高周波電源と、 前記被処理物を前記プラズマエッチング処理する際には、前記一対の電極のいずれか一方に前記直流電圧電源の正極を接続し、前記一対の電極のいずれか他方に前記直流電圧電源の負極を接続し、前記被処理物の脱着時には、前記一対の電極のそれぞれに接地電位を接続するスイッチと、 を備えることを特徴とするプラズマエッチング装置。
IPC (1件):
H01L 21/3065 ( 200 6.01)
FI (1件):
H01L 21/302 101 G
引用特許:
審査官引用 (5件)
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