特許

J-GLOBAL ID：201103006641043674

TO-CAN型TOSAモジュール

発明者： 山中 孝之 ,  赤毛 勇一 ,  吉田 和正 ,  三条 広明 ,  加藤 哲夫
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社 ,  NTTエレクトロニクス株式会社
代理人 (2件)： 特許業務法人 谷・阿部特許事務所 ,  谷 義一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-264160
公開番号（公開出願番号）：特開2011-108939
出願日： 2009年11月19日
公開日（公表日）： 2011年06月02日
要約：

【課題】光半導体光源素子を駆動する高周波信号の特性を良好にしたTO-CAN型TOSAモジュールを提供する。【解決手段】金属製のステム10と、前記ステム10に固定され、前記ステムと電気的に接続または一体化された金属製のノーズ10cと、前記ステム上に載置された冷却素子としてのペルチェ素子と、前記ペルチェ素子上に載置された金属製のキャリア105と、光半導体素子が搭載され、該光半導体素子に駆動信号を送るための信号線路と、前記ノーズと電気的に接続された接地パターンが前面に形成された中継線路基板と、前記キャリア基板の前面の接地パターンと前記中継線路基板の前面の接地パターンとをグランド接続する第1のワイヤと、を備えたTO-CAN型TOSAモジュールであって、前記キャリア基板と前記中継線路基板とをグランド接続する第2のワイヤ103c-103eをさらに設ける。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

気密封止用の誘電体によって信号リード線が固定され接地された金属製のステムと、 前記ステムに固定され、前記ステムと電気的に接続または一体化された金属製のノーズと、 前記ステム上に載置された冷却素子としてのペルチェ素子と、 前記ペルチェ素子上に載置された金属製のキャリアと、 光半導体素子が搭載され、該光半導体素子に駆動信号を送るための信号線路と、前記キャリアと電気的に接続された接地パターンが前面に形成されたサブキャリア基板と、 前記サブキャリア基板上の信号線路および前記信号リード線に接続された信号線路と、前記ノーズと電気的に接続された接地パターンが前面に形成された中継線路基板と、 前記キャリア基板の前面の接地パターンと前記中継線路基板の前面の接地パターンとをグランド接続する第1のワイヤと、を備えたTO-CAN型TOSAモジュールであって、 前記キャリア基板と前記中継線路基板とをグランド接続する第2のワイヤをさらに設けることを特徴とするTO-CAN型TOSAモジュール。

IPC (1件)：

H01S 5/022

FI (1件)：

H01S5/022

Fターム (15件)：

5F173MA02 ,  5F173MB01 ,  5F173MB02 ,  5F173MC20 ,  5F173MD04 ,  5F173MD05 ,  5F173MD23 ,  5F173ME03 ,  5F173ME14 ,  5F173ME15 ,  5F173ME22 ,  5F173ME32 ,  5F173ME47 ,  5F173ME48 ,  5F173ME53

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 半導体レーザ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-112210   出願人：日本電気株式会社
• 半導体用パッケージ及び半導体デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-427766   出願人：三菱電機株式会社
• 光モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-317752   出願人：日本オプネクスト株式会社
• 光デバイス及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-328202   出願人：住友電気工業株式会社
• 光モジュールの実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-189995   出願人：沖電気工業株式会社
• 光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-071655   出願人：ユーディナデバイス株式会社