特許
J-GLOBAL ID：201103007832847761
電子機器用冷却装置及び電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
坂口 博
, 市位 嘉宏
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-094899
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299872
特許番号：特許第3594238号
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】下面側において1個の水平面を形成するように相互に連設する第1の部分と第2の部分とをもつヒートシンク、前記ヒートシンクの材料より熱伝導率の大きい材料から成る高熱伝導性金属部材であって、前記ヒートシンクの前記第1の部分の下面を被覆する被覆部分と、前記第2の部分の下面と共働して前記ファン配置空間を画定するファン配置空間下面部分とをもち発熱体が前記被覆部分の下面に接触する前記高熱伝導性金属部材、前記ヒートシンクの上下方向を軸に回転して上下方向へ吸入した空気を水平方向としての放射方向へ吐出する複数の回転ブレードをもち前記ファン配置空間内に配置されかつ前記ヒートシンクの水平方向へ前記発熱体と並んで配置されているファン、及び前記第1及び第2の部分の下面に露出して取付けられ第1の部分側の端部では前記発熱体の上に位置し前記第2の部分では前記ファン配置空間に露出しているヒートパイプ、を有し、前記第2の部分は、前記ファンの上方の部位に、前記ファン配置空間を上方へ連通する上側吸入口を有し、前記第1及び前記第2の部分の連設方向を第1の水平方向、該第1の水平方向に対して直角の水平方向を第2の水平方向とそれぞれ定義し、前記ファン配置空間は、前記第2の水平方向へファンより張り出した部分を備え、前記ヒートパイプは、前記張り出し部分へ延びていることを特徴とする電子機器用冷却装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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