特許
J-GLOBAL ID:201103008515771527

駆動装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 服部 雅紀
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-014436
公開番号(公開出願番号):特開2011-030405
出願日: 2010年01月26日
公開日(公表日): 2011年02月10日
要約:
【課題】 駆動制御のための電子回路とモータとを一体化した駆動装置において、その体格を可及的に小さくする。【解決手段】 半導体モジュール501〜506及びコンデンサ701〜706を含む電子回路を、モータの軸方向に配置する。このとき、半導体モジュール501〜506を縦配置とし、ヒートシンク601に接触させる。具体的には、半導体モジュール501〜506の有する半導体チップの面の垂線が、モータの軸線に垂直となっている。これにより、モータの軸方向におけるコンデンサ701〜706の配置範囲の少なくとも一部が軸方向における半導体モジュール501〜506及びヒートシンク601の配置範囲に重なるように、コンデンサ701〜706を配置する。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
外郭を形成する筒状のモータケース、当該モータケースの径方向内側に配置され複数相を構成するよう巻線が巻回されたステータ、当該ステータの径方向内側に配置されるロータ、当該ロータと共に回転するシャフト、及び、前記モータケースの端部から前記シャフトの中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンクを有するモータと、 前記モータケースに対し前記中心線方向における前記ヒートシンク側に配置され、前記モータの駆動制御を司る電子回路と、 を備えた駆動装置であって、 前記電子回路は、前記複数相の巻線に流れる巻線電流を切り換えるための半導体チップを有し、半導体チップ面の垂線が前記シャフトの中心線に対し非平行となるよう前記ヒートシンクの側壁面に接触するようにして縦配置された半導体モジュールを有し、 前記ヒートシンクは、それぞれが異なる平面を規定する複数の側壁面を有しており、 前記半導体モジュールは、前記側壁面に直接的に又は間接的に接触するように、前記複数の側壁面に対し一つずつ配置されていること を特徴とする駆動装置。
IPC (2件):
H02K 11/00 ,  H02M 7/48
FI (2件):
H02K11/00 X ,  H02M7/48 Z
Fターム (20件):
5H007AA06 ,  5H007BB06 ,  5H007CA02 ,  5H007CB02 ,  5H007CB05 ,  5H007CC07 ,  5H007DB01 ,  5H007DB07 ,  5H007DC02 ,  5H007DC05 ,  5H007HA03 ,  5H007HA05 ,  5H611AA09 ,  5H611BB01 ,  5H611BB07 ,  5H611QQ03 ,  5H611TT01 ,  5H611TT02 ,  5H611UA03 ,  5H611UA04
引用特許:
出願人引用 (16件)
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審査官引用 (16件)
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