特許
J-GLOBAL ID：201103010202716244
マルチチップ型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
稲岡 耕作
, 川崎 実夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-139205
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332193
特許番号：特許第3718370号
出願日： 1999年05月19日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1の半導体チップと第2の半導体チップとをパッケージ内で相互接続して構成されるチップ・オン・チップ構造のマルチチップ型半導体装置であって、 上記第1の半導体チップは、上記第2の半導体チップとの接続のための複数のチップ間接続部を有しており、 上記第2の半導体チップは、上記第1の半導体チップとの接続のための複数のチップ間接続部と、上記パッケージ外に引き出される外部接続端子との接続のための外部接続部と、上記複数のチップ間接続部のうちの少なくとも1つを当該第2の半導体チップの内部回路とは絶縁された状態で上記外部接続部に直接接続するメタル配線とを有しており、上記メタル配線は、上記第1の半導体チップの内部回路のアドレス端子を兼ねるテスト端子を上記外部接続部に接続するものであることを特徴とするマルチチップ型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
